倒装芯片(Flip Chip)工艺是不是还很不成熟 有点光打雷不下雨

ledpan

Q:倒装芯片(Flip Chip)工艺是不是还很不成熟，有点光打雷不下雨的意思
. m5 i! s0 r) j- H7 h4 B+ aA:听说倒装有新的衬底工艺，比以前的镀锡稳定很多。而且户外亮化的模具投入也不小，还有涉及到DMX或PWM控制的设计问题。 所以一般小的公司都不敢碰户外建筑。都在做3030，把倒装压下去了，现在陶瓷光源，单科的好像能做到1000W了。
+ N1 ?2 C* f- k# E5 m% oQ:是不是以后倒装起来cob和集成就要退出舞台了？倒装的优势还是很明显的
2 _0 `" X9 w4 c4 ^; V' RA:倒装只是去掉了焊线的这个工位而已没有你想像中那么伟大
Q:稳定性好很多
A:中国的倒装技术是将原来两个电极的邦定盘放在晶片在下面直接用共锡设备给装起来而已
8 I$ J1 R8 B5 w0 r* I: eQ:不是简单去掉焊线
A:没有你想像那个伟大的，便宜的地方是在于硅衬底的出现
. f3 c; _* @8 `( a& ~( D2 DQ:去年获得国家技术发明一等奖，晶能光电
3 ?! M+ V8 I0 QA:还有长金的时间能长出原来一倍的面积出来同样的设备产品却多了一倍，成本当然就下来，比如晶能光电的晶片 就是硅衬底， 应当说现在的设备可以多长比原来的面积多一倍。
# R5 g/ c4 }- R% W! n8 P! ?5 eQ:成本低，稳定性好，你觉得他的市场会怎么样
A:现在是不可能稳定性好的，以后就不好说了，晶片产出的良率才是晶片真的问题，有一家听说只的30-40的良率。
6 {, G; H) N! M3 w4 H$ l# ^; mQ:当然，目前难说，比较每个产品的发展都有过程
A:中山在用的倒装基本是B品的倒装晶片，还有三星和东芝的硅衬底的晶片最后还是做成了正装晶片，这上为何。因为三星和东芝 的品牌影响力太大了，所以一但出问题他们基本上在光电这业内就是不好的
Q:倒装芯片性能方面的优势就是散热好吧？倒装是要很多问题，但是不能不看他的优势
A:这个是必须肯定的
Q:是的
A:最大优势是 木有金线 价格便宜，袋装 就是亮度做不起来。我现在有好多新的COB都在用倒装晶片设计，但是希望封装厂不要 买到那些是B品的晶片就好了。
Q:看来你在充分利用10余年的封装经验
A:不会做不起来，1瓦110-120LM是可以达到了
Q:普通照明够了
$ B& Y/ ~/ [% ?9 d( }/ b$ r9 iA:同时可以处理防炫光的问题。
8 h5 }5 U- }( o% M% LQ:晶能在常州有自己封装厂，但是试过几个样品很不理想，光效低。
A:我已经在测试了一个30瓦的泛光灯用的是倒装晶片做的，这封装对我来说是小K的。哈哈，不过现在也不专业了，只能懂一些原 理而已。
1 r# U6 w  p4 G. jQ: 热量怎么样
3 g5 X5 J# @" @  @+ ?A:低
  E9 k! s- @. ^: E' hQ:德豪润达做了这么久 自我感觉 倒装目前真的还不行
A:这家是不行的，听说只有30%的良率，晶能也不敢大量卖，普瑞晶片好像也有，不知道是不是真的，你们帮我看一下普瑞的官网 是不是有发布这一信息。
Q:国内中山的都是假倒装
A:封装厂告诉我的是可以买普瑞的，我有点担心
- K1 N7 X& T( J) yQ:什么叫假倒装？
A:不是IC封测意义上那种倒装。假倒装？不是吧？我听他们说就是用B品的倒装片在做而已，B品这是很可能，
Q:我只知道倒装，倒装我的理解就是直接把P/N两个半导体直接黏结起来，因为不需要焊线，还有胶水，而且增加了散热面，可靠 性大大增强。不知道对不对，我目前的理解程度只能到这一步。但不知道具体信息  学到不少  谢谢
! c. ~5 i0 T  f* c+ H5 PA:普瑞有倒装晶片在卖
http://www.bridgelux.com/products/led-chips
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! V5 \5 U1 `1 s" |/ C5 B- o5 @2 t" \倒装原理是在pcB板上做线路将Led晶元的pN结点对应焊盘，在生产时先将线路板上对应焊盘刷悍膏，然后固晶元过回流焊焊接， 等流程生产出来的产品。线路板和晶元pN结构诀定品质
Q:等产品出来了把设计理念透彻地给业务讲清楚，至少可以给客户加点印象。很多客户在同质化的产品面前不知道该选哪家，因 为大家的宣传都一样，想爱你也不容易。
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