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正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

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ledpan
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    发表于 2016-9-19 14:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？$ A8 Y4 w' f- }! h4 c
    我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。8 R7 q+ B6 z  p" n: K
    * R# a1 r8 N* p0 k! p9 h1 D
    A:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面
    8 K' d& R, g; x; p
    2 `: d6 ]1 \9 m/ @3 p+ E8 S, a$ O正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博+ c1 G3 B; [, ]# I8 u
    % I& t) A* `3 M7 N
    传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，; ^/ p. m' R* ~7 T+ o

    & R2 n; J/ c, _9 j/ y; a+ Z# I倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。' z7 Z& w) y8 a+ B, C
    - ~, C/ |+ w0 `" D8 g
    8 s3 f, S5 _& ]4 i1 ^* w* @5 p" Q
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    发表于 2016-9-19 14:36:54 | 显示全部楼层
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
    https://www.manufacturer.lighting
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    ledpan
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     楼主| 发表于 2016-9-19 15:08:24 | 显示全部楼层
    DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36! r4 l& D7 c5 t+ [- p/ @' h5 ?
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴

    , ~  ?: q! Q/ T0 {4 a2 I哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理
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