正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

ledpan

Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？
  f4 I, f* K$ K. b0 C我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。
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A:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面

4 p! i3 O2 D! T, w. l: I" i. @正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博
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$ k. K9 e8 i* W0 u; h! M传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，

$ y$ q& a8 N" k/ E$ w  w: t倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。
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DragonGuy

WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴

ledpan

DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36
WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴

( }7 u& \* I, F5 p哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理