关于面板灯散热问题 从芯片和器件角度 LED工作必然要发热

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Q:关于面板灯散热问题：
+ N2 E+ s5 \- ^$ a* H% d9 M0 B3 ~1.        从芯片和器件角度，LED工作必然要发热的，这是光热比，发热导致衰减，LED芯片的PN结工作温度<120°C，芯片表面温度<90 °C，LED灯具设计的要求，就是要把这些热量传导出来，保证中心的工作温度不超标，所以面板灯外框发热，正是导热的有效表现。如 果不发热或者热量不大，有两种可能：一种是坏的，导热系统设计不好，内部的热导不出来，把产品烧坏了； 第二种可能，是散热特别 好，用特制的导热材料，加了风扇或者热管灯等辅助散热，有些很高端的路灯会用这一技术，但面板灯一般不会。
2.依据以上理论，因设备限制无法测试到芯片的PN节温，产品测试结果：芯片表面焊盘温度为37°C，灯体外框温度为40°C，由此可见 ，外框起到了很好的散热作用，内在的工作温度不会超过芯片的工作温度要求。
- x; c0 ~- |+ S7 _% g% |这里面给出的解释没有说明一个问题：温度太低导热不良是什么标准？低于多少度是导热不良？有这种说法吗？
A:芯片的PN极，和导热是没有必然关系的，这个思维看上去有点通，又不通
$ g$ m- M& ~/ g- S8 m8 A" U1 w; {  X. ]Q:那你们一般怎么验证散热？
A:测温身，PN是芯的正负，PN可以理解为芯片本身
& b& p) o8 v) N+ F' YQ:简单点，问你们一下，就是外框的温度最低多少度，最高多少度是合格的？
, L  u8 W. Z, X" e7 dA:这样分析好像有点道理，测外框可以承受的温度，灯珠芯片都可以承受200度 ，结点温度是晶片的温度