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COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?Chip on Board

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    发表于 2016-3-23 14:33:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?
      p- Y6 o0 e& B3 B' PA:之前的一个帖子:你知道如何区别COB面光源和集成光源?* }! y( n! V5 l/ }' M( O
    LED集成光源是一般指代的是Chip on Board这种封装形式
    $ ^- O3 Y5 @8 D, ^) NCOB灯珠是裸板上去做点胶,围坝,点粉,固晶,焊线处理;要重点问询客户裸板尺寸大小,发光面是用围坝胶围出来的;所以一定要向客户追问发光面尺寸,基板尺寸1 M+ @( J! I+ M% \
    集成灯珠是在固有的基板上去封装,不存在围坝这道工艺,一般客户说要多少瓦的集成灯珠,无需再追问要什么尺寸的,因为集成灯珠基板尺寸大部分就那么几款  常用的是34x34孔距和60x62孔距。
    ' Z% k" N9 q/ M! L
    4 @: M3 C$ E. j8 m& I/ k, M/ e2 y二者在封装工艺上和基板采用上是不一样的,当然同属于大功率灯珠范畴,所以也都由芯片、支架、荧光粉、胶水、金线等等原材料组成。
    ; B+ P) s  ^9 v- [3 }8 U& z7 ~COB灯珠的发光面(黄色区域)一般常见为圆形,COB灯珠多以方形为主,集成的灯珠颗粒明显,COB的看上去是一片。3 T9 C$ Q- o9 F, b/ g8 E
    7 C' G- K; T4 v, t
    COB光源:无电镀、无回流焊,工序减少了,成本也节约了。另外,热流明维持率较稳定,显色高、发光均匀、无光斑。
    * Z/ q$ a6 i5 ]( `2 k) b; G  c4 L7 \: @4 g9 n0 I
    cob光源和集成光源只是叫法不同,cob是(Chip On Board)板上芯片封装的英文缩写,而集成只是对光源的芯片做的描述,意思是由多个晶片集成起来的;而面光源指的是发光模式,因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的。
    4 k5 u4 W; S6 p8 d: F
    7 w. N/ Q" a8 ?/ ?; Y' wLED集成光源:相对COB光源来说,量子的效率不同,光色就会随着驱动电流和温度变化不一致,衰减速度也不同。另外,为了保持颜色的稳定性,需要对led加以反馈电路进行补偿和调节,就会使得电路显得复杂。且LED集成光源往往面临着散热不足、灯珠老化的问题。6 U3 \9 N1 P! x  m3 s
    % e: c( F! i( @% v7 x: w6 `
    led光源cob有什么区别:* z: Z/ u$ l! ~" p7 I8 d
    1LED光源是指表面装贴发光二极管,具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。
    ! e% V2 U& D! F$ n* [2 B2COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。
    3 i  Z) I* e3 L8 ^. ?+ L6 L1 s+ F$ G; g5 S2 W+ n. P
    LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术,具有节能、环保、安全可靠的特点。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。简单理解就是高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。当COB光源应用在台灯上,通俗来讲就是比LED台灯更先进、更护眼、更牛逼的台灯。  y: V, g9 L) r0 w

    + i# [; X6 ^/ gCOB光源肯定有瓦算区分的,同时还有看电压区分的。LED灯具光源有:直插;贴片小功率;大功率,还有RGB彩色,同时还有HV高压及交流LED等,不同的产品及应用环境采用的光源会不一样,同时还要取决于客户的要求。
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