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COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?Chip on Board

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    发表于 2016-3-23 14:33:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:COB灯珠和集成灯珠不是一个概念么?: ]5 p' @: G, @( k. j! U+ W
    A:之前的一个帖子:你知道如何区别COB面光源和集成光源?
    2 k7 J5 t; X+ |9 s4 e/ H9 nLED集成光源是一般指代的是Chip on Board这种封装形式, W6 {& u/ ]8 |
    COB灯珠是裸板上去做点胶,围坝,点粉,固晶,焊线处理;要重点问询客户裸板尺寸大小,发光面是用围坝胶围出来的;所以一定要向客户追问发光面尺寸,基板尺寸, m4 g  S% g, E$ W0 m
    集成灯珠是在固有的基板上去封装,不存在围坝这道工艺,一般客户说要多少瓦的集成灯珠,无需再追问要什么尺寸的,因为集成灯珠基板尺寸大部分就那么几款  常用的是34x34孔距和60x62孔距。4 E' H. e( L& a/ d4 u+ F- p

    ( i% K4 j/ L. m. b$ {- j! R- `4 N二者在封装工艺上和基板采用上是不一样的,当然同属于大功率灯珠范畴,所以也都由芯片、支架、荧光粉、胶水、金线等等原材料组成。) r8 L1 ~8 U9 X2 ]9 B# Y* o. @
    COB灯珠的发光面(黄色区域)一般常见为圆形,COB灯珠多以方形为主,集成的灯珠颗粒明显,COB的看上去是一片。$ W! W0 T8 R, ]6 k
    4 v. I" w& p" O$ N" L
    COB光源:无电镀、无回流焊,工序减少了,成本也节约了。另外,热流明维持率较稳定,显色高、发光均匀、无光斑。
    ! O- g8 z* L, Y1 v& ~
    0 W8 l% |& }2 @cob光源和集成光源只是叫法不同,cob是(Chip On Board)板上芯片封装的英文缩写,而集成只是对光源的芯片做的描述,意思是由多个晶片集成起来的;而面光源指的是发光模式,因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的。
      }' F* U6 r* B" D- G: w
    0 w+ x! [) E6 C% s9 gLED集成光源:相对COB光源来说,量子的效率不同,光色就会随着驱动电流和温度变化不一致,衰减速度也不同。另外,为了保持颜色的稳定性,需要对led加以反馈电路进行补偿和调节,就会使得电路显得复杂。且LED集成光源往往面临着散热不足、灯珠老化的问题。! G* }0 R/ }! P: }' C
    9 T. j" C# d% ?7 ^2 u
    led光源cob有什么区别:
    , l$ U. K5 b$ ?1LED光源是指表面装贴发光二极管,具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。
    % p! ?8 m' ]0 R2COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。
    8 h, ]9 v* j; Z- L0 G* ^. I0 o6 b. G, q
    LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术,具有节能、环保、安全可靠的特点。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。简单理解就是高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。当COB光源应用在台灯上,通俗来讲就是比LED台灯更先进、更护眼、更牛逼的台灯。
    ( s) f6 \# g# n, s( \6 m0 K7 M% {
    , x; C. V8 S1 t. Y
    COB光源肯定有瓦算区分的,同时还有看电压区分的。LED灯具光源有:直插;贴片小功率;大功率,还有RGB彩色,同时还有HV高压及交流LED等,不同的产品及应用环境采用的光源会不一样,同时还要取决于客户的要求。
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