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Q:灯管有可能做到180lm/w吗?样板而已,大货才是重点3 C' E3 t, t" W# b" B7 ~
A:目前只能做到140lm/w,大货140-145LM/W会比较稳定。
# O' L# V3 O# u0 G: [7 H5 B- g如果不计成本180180lm/w也可以+ I; {/ _2 {4 P) U4 u0 s5 \
Q:隔离的吗?- U% k% |! ]: Y$ w
A:高光效都是非隔离的,隔离做不到的,电流太大.灯珠的发热,越大,光效越低.' ^! |4 G9 X8 |' v: p% T2 @' U8 o
Q:什么方案?# x6 @: f- |' T# s( i3 v" D
A:整体的,飞利浦T8,就是非隔离,电压搞到400W,电源的转化效率95,电流也就50毫安,2835,全串。
9 f' F: s7 G8 J6 S. `6 }" E我们目前的T8电源输出150V,光效140,如果用好材料+用400V电源的话是可以的
2 P7 U# ~& J/ wQ:全串万一死珠不报废了?并联稳妥点
; `% Q/ \# s! {% T3 NA:那就要看灯珠的质量了,就算你并联,做的不好,也有死灯的。到时候大电流嫁到其他灯珠上,一样的死。
2 w4 r7 K9 Q/ q. t N! C比如说:12串10并的灯板,2835电流50毫安,如果死了一串,那么500毫安的电流就加到其他9串,电流一大,灯珠死的更快,一样的道理。
2 f* P: s- f/ R1 p/ E目前大批量出货的,一般都是 140,如果再高好要付出成本的代价
+ H, c+ x# a1 X( \/ h/ ]" e2 GQ:相对而言并联还是比全串好。一起死的话,并联长命一点。
+ H, U7 H d3 L- y# |; r" gA:以前不是听说用COB的来做,说光效很高,COB也是串联,一个道理
3 s/ H; a8 b6 @ i3 _. ^) r7 Q% P相对而言并联还是比全串好可有实际证据?$ h! L, \# \, \+ }
现在都是主流多串的。并联数是在减少的。你可以看看你们公司的设计产品就知道了( R' H. n3 G3 @3 S
全串还是并联看来都是取决于灯珠的质量好坏。
: ^7 l: ^" x ^; C0 _1 h把以前的和现在的做对比,你就会发现,以前的并联数多,现在的并联数少。/ e K- V! w$ k' R/ K! F8 u
以前是为了安全,基本都是隔离方案,现在非隔离方案多,各留的电压低,电流高。但是成本那是杠杠滴: ?! r0 I- b( C/ g, r6 M
同等条件,灯珠和灯板相同,光效高,一定要用非隔离,隔离的电源率88,非隔离的可以做到95,在加上整体的电流不一样, 隔离的整体电流高,热损耗大,非隔离的电源小,热损耗低。故转化率高,故光效高。# ^) S0 R4 r& H! ~
与非隔离做对比,如果用隔离来做,T8的光效一定做不到140,能做到120就很不错了,估计有点悬。
9 w# R" P- Q. W- a非隔离是趋势,,现在连工矿灯都开始用非隔离了,我知道的就有一家,大公司,欧司朗。0 }# L# Y! ~. \ C% \5 I
集成,模组化是味蕾的发展方向。
) ]' n- K7 g1 z; C, I+ F1 b3 r现在外壳绝缘性好,电流也低,非隔离过认证的方案也成熟,真心没必要用隔离的。
# S, ~3 d6 g5 @面板灯用非隔离,内置在灯里面,现在的厂家是杀的天昏地暗,小功率尤为明显。然后朝大功率衍生。
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