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Q:灯管有可能做到180lm/w吗?样板而已,大货才是重点
* ]2 \- v4 J' T) R2 k% NA:目前只能做到140lm/w,大货140-145LM/W会比较稳定。
5 w9 c* F# N0 s' d如果不计成本180180lm/w也可以
$ m8 y. k3 r: h0 FQ:隔离的吗?% C2 @$ v1 v: E$ o
A:高光效都是非隔离的,隔离做不到的,电流太大.灯珠的发热,越大,光效越低.
f- y& t6 `, s0 Q4 j1 YQ:什么方案?6 B3 f: R% I L
A:整体的,飞利浦T8,就是非隔离,电压搞到400W,电源的转化效率95,电流也就50毫安,2835,全串。& [) ^; x1 \! j3 P
我们目前的T8电源输出150V,光效140,如果用好材料+用400V电源的话是可以的5 @6 g6 T. [& W( ?7 p% r
Q:全串万一死珠不报废了?并联稳妥点& F* }3 _1 `3 D7 Q5 Q, c/ g
A:那就要看灯珠的质量了,就算你并联,做的不好,也有死灯的。到时候大电流嫁到其他灯珠上,一样的死。7 R! y; D9 H* l0 P4 v
比如说:12串10并的灯板,2835电流50毫安,如果死了一串,那么500毫安的电流就加到其他9串,电流一大,灯珠死的更快,一样的道理。4 @/ G0 L; K. S. O8 w0 O
目前大批量出货的,一般都是 140,如果再高好要付出成本的代价* z$ e+ \3 n/ g3 N& o
Q:相对而言并联还是比全串好。一起死的话,并联长命一点。
2 Z$ q, S! k+ O. xA:以前不是听说用COB的来做,说光效很高,COB也是串联,一个道理2 `& s* Z) _% {' [9 i6 L4 v% u
相对而言并联还是比全串好可有实际证据?
7 G2 f# [1 H/ E. b/ w. x) W7 P, U现在都是主流多串的。并联数是在减少的。你可以看看你们公司的设计产品就知道了* |" q, d- O' i" d6 y
全串还是并联看来都是取决于灯珠的质量好坏。
% v" W0 ~( t) d5 T, z( T o把以前的和现在的做对比,你就会发现,以前的并联数多,现在的并联数少。
4 N* ?0 ~) A4 v! R3 U3 c* V以前是为了安全,基本都是隔离方案,现在非隔离方案多,各留的电压低,电流高。但是成本那是杠杠滴
' j4 \+ s' }. a同等条件,灯珠和灯板相同,光效高,一定要用非隔离,隔离的电源率88,非隔离的可以做到95,在加上整体的电流不一样, 隔离的整体电流高,热损耗大,非隔离的电源小,热损耗低。故转化率高,故光效高。1 N! \2 u: D3 X
与非隔离做对比,如果用隔离来做,T8的光效一定做不到140,能做到120就很不错了,估计有点悬。. p. `) c: q0 S* J* b* T1 }# ]1 W
非隔离是趋势,,现在连工矿灯都开始用非隔离了,我知道的就有一家,大公司,欧司朗。1 Y9 N8 R+ f! F" A1 Q4 H
集成,模组化是味蕾的发展方向。& q8 |, O* M1 {7 }
现在外壳绝缘性好,电流也低,非隔离过认证的方案也成熟,真心没必要用隔离的。
* _; \) U5 t1 y7 E" H4 X2 v面板灯用非隔离,内置在灯里面,现在的厂家是杀的天昏地暗,小功率尤为明显。然后朝大功率衍生。/ W7 l; X* f1 D: v
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