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Q:灯管有可能做到180lm/w吗?样板而已,大货才是重点" P6 ?' t1 z6 L' C
A:目前只能做到140lm/w,大货140-145LM/W会比较稳定。5 [0 A2 |) b5 f3 N- k. z
如果不计成本180180lm/w也可以 p/ f/ V% l6 D: R( f
Q:隔离的吗?
6 a/ F \3 T; A8 xA:高光效都是非隔离的,隔离做不到的,电流太大.灯珠的发热,越大,光效越低.% w- \% V3 ?- `% v
Q:什么方案?
% G' I0 }- M# `$ ]. p4 I" JA:整体的,飞利浦T8,就是非隔离,电压搞到400W,电源的转化效率95,电流也就50毫安,2835,全串。
) ~: |2 ?3 q" E' W+ ]我们目前的T8电源输出150V,光效140,如果用好材料+用400V电源的话是可以的" w F1 `0 P: ~3 I( L/ N
Q:全串万一死珠不报废了?并联稳妥点
5 Q( G% i6 U9 ], V5 ]+ SA:那就要看灯珠的质量了,就算你并联,做的不好,也有死灯的。到时候大电流嫁到其他灯珠上,一样的死。9 d7 f: M, m, p" S- F: m
比如说:12串10并的灯板,2835电流50毫安,如果死了一串,那么500毫安的电流就加到其他9串,电流一大,灯珠死的更快,一样的道理。5 ]/ D8 P% D) q8 w/ a! Q: R
目前大批量出货的,一般都是 140,如果再高好要付出成本的代价
1 |. D& T: I: s9 D. u# aQ:相对而言并联还是比全串好。一起死的话,并联长命一点。4 f' t7 D0 g) c* a/ Y% e
A:以前不是听说用COB的来做,说光效很高,COB也是串联,一个道理
d' n8 T9 a }/ L5 D' S相对而言并联还是比全串好可有实际证据?* X: E+ }- c1 K
现在都是主流多串的。并联数是在减少的。你可以看看你们公司的设计产品就知道了" J& \5 s6 l& U9 |! O7 {+ c
全串还是并联看来都是取决于灯珠的质量好坏。* _8 A1 v# l" \0 t1 Z& _: v
把以前的和现在的做对比,你就会发现,以前的并联数多,现在的并联数少。1 W. H1 \7 x* G
以前是为了安全,基本都是隔离方案,现在非隔离方案多,各留的电压低,电流高。但是成本那是杠杠滴
( \* G' L" `3 J' U# _同等条件,灯珠和灯板相同,光效高,一定要用非隔离,隔离的电源率88,非隔离的可以做到95,在加上整体的电流不一样, 隔离的整体电流高,热损耗大,非隔离的电源小,热损耗低。故转化率高,故光效高。
, q( y6 Y) c4 _$ d与非隔离做对比,如果用隔离来做,T8的光效一定做不到140,能做到120就很不错了,估计有点悬。
& Y- _' _8 p1 ^3 w# U/ e" k非隔离是趋势,,现在连工矿灯都开始用非隔离了,我知道的就有一家,大公司,欧司朗。" o, i' v. O. W0 {
集成,模组化是味蕾的发展方向。
B9 I1 g( s+ \现在外壳绝缘性好,电流也低,非隔离过认证的方案也成熟,真心没必要用隔离的。4 u+ D6 ?! m. K( v4 s" t @+ ~
面板灯用非隔离,内置在灯里面,现在的厂家是杀的天昏地暗,小功率尤为明显。然后朝大功率衍生。
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