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Q:大功率，不知道为什么普瑞的45il的总是出问题。5 k, h, O( G) M) I$ v/ |
A:散热够不够呀。那个热量很大的9 Z9 _) W$ W5 }0 Q. _4 Y
Q:不是
: P' Q/ |5 i, q, r$ xA:现在市面上很多外壳重量都是按贴片灯珠的热量来标的瓦数。如果这种外壳你用集成或COB光源，就会不够散热。
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& M0 n j2 M& P# F) M- j+ c0 DA:
& r5 X. l. @& I: [0 C4 AQ:之前做这款 记得壳体重量都有10斤了1 r1 m4 I) f1 |6 ?8 W
A:这壳体有点小可爱，光看重量没用的。要看有效散热的重量。) A+ O# y1 R& S2 r* i
Q:铝基板用到2.0，做200瓦，做250瓦都不死 做个200瓦的居然挂了，贴片250瓦就没事，贴片的热量低。3 ~5 b V7 |$ K* N3 K1 [
A:测一下焊点温度和外壳温度，看一下温差 。' T, s4 U7 C0 }% x, T9 b
LED分散，热量就分散
8 I, x- ^/ z# B一般集成300W的外壳，可以贴片做到400W
" T5 G2 r3 X. x6 B" @! ~& @但是你250W的贴片做200W集成就不一定行
* M0 l3 b G4 |. m$ f' s" ^LED越集中，导热要求越高
( w: z9 P3 i% K所以超频三刚出来的H款价格很高，超能的集成款散热器也特别贵
7 |3 `- m ?# z( V' t' i: u/ yQ:后来又有一个客户 是做广告灯条，也挂了。
7 B5 |0 h! ?' H* o- j2 y5 H2 ?: _A:我帮外壳厂做过实际模拟。他想同一个外壳，既做SMD 又做集成。但模拟后发现，同样功率时，集成的灯珠会挂。集成的发光点集中，温度散不开
! N- N# o- G# }! X8 s8 m5 |Q:是的。5 ~% l. h2 u8 I$ I. x
A:基本上现在的技术，超过300瓦的集成光源，亮度都差不多
G: ?1 O3 s& D d- g1 lQ:客户都没寄回来，所以一直都不知道原因。
3 M7 r* I* d6 m$ ?, J4 ]A:3535做20W的时候，后面得用铜基板散热了。! l$ R/ u3 [3 w5 ?
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发表于 2021-5-24 23:22:42
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