Cree改名成Wolfspeed了,速狼?重心转半导体了

ledpan

Q:Cree改名成Wolfspeed了？速狼？
A:早就改了，重心转半导体了，他们的碳化硅芯片技术在新的行业中如鱼得水，技术上仍然拉开做氮化镓的同行。所以大功率灯珠一直是CREE最牛，这是他们的芯片技术决定的，其他家只能做氮化镓灯珠。
) y% s) M9 B& ^  T! FQ:熊爸的表述有问题，氮化镓和碳化硅是不同位置的材料，碳化硅是指衬底，Cree的衬底比普通的好，所以散热好，Cree也是用的氮化镓做芯片原料，只不过他的氮化镓也比别家高明
A:当然指衬底，氮化镓是口误，应为蓝宝石衬底
Q:蓝宝石属于好的了，一般就陶瓷衬底
A:氮化镓匹配任何不同材质的衬底都会由于热膨胀系数不同在高温下引起光电转换效率的衰减和芯片的不可逆损伤，碳化硅的热膨胀系数和其他方面参数都优于蓝宝石
中村修二的技术是直接用氮化镓衬底，这样材质就完全匹配了，出光率和热稳定性大幅提高。
CSP技术就是想把这些衬底都去掉，省工减料，也提高了芯片性能。
3 _6 c' |6 L& L但是，除了大功率灯珠和COB，整个行业还在用最原始设计的塑料package，像2835之类的架构，用PPA或者PCT塑料做芯片的housing，所以这类芯片虽然由于塑料腔壁的反光设计光效很高，但热稳定性很差，毕竟是塑料。因此像lumileds这样的公司会用热稳定性更好的EMC塑料去封装芯片，但还是塑料。
* R7 {  _7 P5 ?8 \% m塑料LED的产业链很完整了，所以价格做得很低，加之这类的芯片的初始光效高，仍然广受厂家亲睐，连大功率的工矿灯和路灯也用上了，反而曾经被看好的CSP灯珠到现在还没有成熟的市场。
Q: CSP是不是倒装？
A:是的
  m% }9 ]" k! \; U) }+ s( n. pQ:学习了