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Q:请教大家一个问题,DMX512的灯具(高压)
* X1 w3 T! ?5 S7 C0 V9 M1 B有些工厂直接用带dmx控制的电源去做,灯珠板上只有灯珠,没有其他的元器件
7 B$ {( i7 f2 g3 B, u0 d$ g- O有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上,然后再外加一个不带控制的电源5 S( Y" c) a$ l& \# L
这两种方案各有什么优点和缺点吗?8 K0 B" v" C j
A:外控 内控) P5 W, \# ?5 P3 J; `
Q:可以具体说说吗& |/ b% b- z- Z' R( t8 U0 c6 H
A:正常灯板上是只有灯珠,不用其他元件,RGB,RGBW走线比较难,会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做,灯珠板上只有灯珠,没有其他的元器件, 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上,然后再外加一个不带控制的电源, 这个是把高压和低压分开了,只适合小功率。把低压恒流IC,贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动$ P2 @8 F$ A9 k# q
Q:他们300瓦的也这么做的,用了一个英飞特不带控制的电源。. \- n1 {6 r* Y4 X" D5 A
A:你确实是足功率300W,一个灯,还是说用300W的电源,带了很多个灯
( w3 l6 w+ n2 z ]2 L3 MQ:然后其他所有元器件都在灯珠板上面, T# Y4 h; L2 @: H6 U
A:一个灯,不可能做的了那么大功率
0 U9 W" U# J! `% x, EQ:其实是810瓦的,基本上是足瓦,他们是3个头的,一个头270瓦带一个电源* H5 f7 c3 H& T4 F" \
A:知识不够,那就不知道他们怎么搞的了$ c) t: E+ n0 ^5 G6 y5 S2 I& D
Q:这两个方案有什么优点和缺点吗?因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案0 u0 {5 N, x5 X/ o+ i i
A:不知道了,我们技术有限,不敢做第二次方案7 @9 P l4 x' l! s( U1 ]% [0 ]
Q:求大神科普
+ M, Z5 s, U" EA:这个是300W 低压恒流512的RGB,就这些元件,温度就很高了。
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Q:我想知道一共有多少种
4 Y* |2 f+ s) [! M' i512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点9 `: d( j9 }* K/ v# w; [8 j
A:1.高压电源外置,板载驱动方案,前提条件:板上空间足够,能放置多路恒流,优点:a.减少外部走线,这样单灯头一进一出的信号线,加上高压电源过来的电源正负极线即可,这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便,不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点:方案不灵活,每改一种需求就得重新layout板。需要注意点:多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置,灯板仅仅有灯珠方案。优点:a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式,这样只对下兼容即可(比如做四路恒流,最大72w,72w已下的都可以复用),在工程定制项目上优点更加明显,因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性,这就相当于模块化设计,一个模块确定了,经过大量项目验证了,出问题的概率就降低了。
" h, a2 b, J( r9 a7 RQ:那低压的呢
5 E- N4 D% `& ?. k [2 J6 _; N$ w% Z# eA:低压的优选板载,成本低,灯具紧凑,低压一般功率小,发热好控制,能板载就板载。
- ?( s% U; R B) w( tQ:这个把元器件集成在灯珠板上,对性能的提升有帮助吗?比如增加稳定性,让控制效果更好,之类的) ?) \6 F+ V7 A }6 x' T5 e8 h# ]
A:没有的,理论上分开稳定性更好的,集成在板上环境温度高,元器件密度大反而不是很好,这需要研发人员的经验去判断。
0 N3 M; c- @3 m6 VDMX的要看什么灯具,如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好,因为通道数多了,如果分开的话要通过线连接,焊点多生产工艺麻烦,如果用排针或者排线连接风险非常大,不可靠,总之一点就是温升要把控好。# U! ]1 L+ W4 P1 z. I
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