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Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）4 z3 h/ D" @- I% H) {+ p
有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件2 G* g/ }. Y2 A+ a2 A1 s9 p9 _
有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源5 T) ^5 \$ X7 `
这两种方案各有什么优点和缺点吗？) J: @: {% o# P$ g
A:外控 内控' H* u+ b1 o6 [. {& X/ N
Q:可以具体说说吗
4 y& K: m0 s& L* N* uA:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件， 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源， 这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动
7 c, _2 @' a y8 U0 A7 w/ HQ:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。0 d0 c, j* \2 D s7 j Q- R* n4 ^
A:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
9 F: P* O/ I9 S) k$ VQ:然后其他所有元器件都在灯珠板上面6 p7 E8 G- J$ ]. z
A:一个灯，不可能做的了那么大功率
% M3 g. l+ v. i B3 DQ:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源* Q* |# i+ F" T/ j$ f0 i8 L
A:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了5 I/ I% G2 d, a: d1 M
Q:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案4 h: K! B: C( \0 q7 o% B
A:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案/ b0 a8 r; m9 l/ E! E" W/ Y4 U
Q:求大神科普7 ]: I4 p- I9 C/ G3 Y/ A
A:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。
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: n& o% N1 B' \4 v7 G4 P' M' XQ:我想知道一共有多少种
, G8 F7 r( i! ]1 [" O8 i512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点
& e0 a5 r C; Z I8 G. jA:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。
6 {5 _6 k' g. n9 rQ:那低压的呢# T$ X5 y0 s3 t9 I6 U( k0 ]
A:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。, v6 B! Z" c! B5 Q; E
Q:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的 ^7 h* F/ E# v5 o8 g: f
A:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
! M2 Z" c- R- B' F c& qDMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。
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发表于 2020-7-6 09:29:08
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