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Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）
6 |/ K6 J! b) w& W l7 d, z9 ^有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件3 ~3 C" r7 @& y: s- ]! S
有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源
* ?; i4 a/ e: F+ x& a这两种方案各有什么优点和缺点吗？
- D6 E4 p, t) H4 x5 }A:外控 内控: Z: ?$ M* S* _% b2 @& v
Q:可以具体说说吗
, @" a: B+ {. a8 w* OA:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件， 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源， 这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动" c, Q2 J+ }" z* C _
Q:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。! P8 f7 N4 h( d- V5 r9 }& _! v
A:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
& P. \; E S FQ:然后其他所有元器件都在灯珠板上面6 ^; z# P) W' J3 G6 z7 Y
A:一个灯，不可能做的了那么大功率
8 Z- A, q% ~' K' `Q:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源
4 D2 X5 S$ F% X+ q wA:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了, }0 z4 J" C3 A9 u+ Y
Q:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案
X) S6 \, o3 Y/ r8 eA:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案5 w! X* Y, O2 F
Q:求大神科普0 K, F- U! V8 Q! B' \5 j
A:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。' E6 x1 O b' X" [) V
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* d o5 y3 ^: D4 [Q:我想知道一共有多少种- T5 A4 W8 P- W
512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点1 U1 @9 `2 e$ E, n
A:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。4 B/ Q& S* b* v6 A* i+ C
Q:那低压的呢, w; t7 h9 ^* K' v( h3 o
A:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。$ W" b g, F, D8 w% T, ?! J1 S
Q:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的
" k" G. q! b- v/ H- ~A:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
( A9 x. P2 Q& k" _9 RDMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。
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发表于 2020-7-6 09:29:08
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