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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状
    & |' ]8 W/ R/ `1 p) Y
    * y& y8 n( r  \5 kA:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。. Y2 T3 l% H2 r5 ?
    Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?* `3 X, [! Y$ v, y; V- @1 c2 r6 U
    $ K  `/ s, o% p/ e2 J  X0 N
    PCB是这样的
    1 m: {4 X8 A: W6 \5 R' T2 Z% J1 G8 K7 y, `6 r1 w" c
    A:画板的要参照灯珠规格书来1 d$ }1 ?5 z9 [# I& {+ c2 T% t8 ]
    Q:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?  C8 Y+ f, V- u% F. \6 n  J
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.
    + K6 D' M% m/ g4 AA: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    ' f# }) }- X3 _; pQ:好的: u5 P% S' B: w$ z& @, k
    A:说的是PCB表面处理工艺。
    6 n" _4 _( Y9 ]( E; z" @! {Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!- b9 q1 l# T# m: X( v* Y) |
    A:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。
    ' A# j/ p6 q& w3 E' r: r1 `5 U2 Z: r, [7 @, ^% }
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