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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状% d, ]( p7 @3 g+ K( A
    # O) _. J% S+ ]7 \
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。  R5 `. F& n( x: L8 W
    Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?2 p' b# z1 g4 [/ @. F

    ; C! G/ j. b3 N% A  uPCB是这样的
    4 s" f* n9 P/ p  M% E) S$ v' w  h4 W9 G" s
    A:画板的要参照灯珠规格书来3 ?* r1 E- n9 R1 b
    Q:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?
    3 f; t2 ^# |, i( y% z( J! ~0 bIs the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.
    " W* E) q9 C% l' k7 I. x, ZA: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    9 Q2 Y& d1 v" e7 sQ:好的: z6 ?  E5 C* F
    A:说的是PCB表面处理工艺。
    * K! |% H/ W7 WQ:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    # v1 @3 d* w, {+ b) P0 tA:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。  ^# O' L. c* ~. c* e) @  r
    4 z8 O  T/ x0 G7 u- g; G
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