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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状% m2 @/ |, y5 |. K* @
    8 b$ _) y, v# s# Z
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。& T' h2 h6 i3 b2 n; i. M! u
    Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?
    ) [2 `! q4 M7 }8 y8 n
    $ T0 u& G6 v! ]: @PCB是这样的
    $ M8 h/ J/ ], n6 {! a* j8 k, \8 z0 M2 M1 }) s* a" r( C
    A:画板的要参照灯珠规格书来
    " P" [/ s$ Y2 v4 m" _9 TQ:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?
    - B! t4 x: O0 x  ?  q4 K, |+ uIs the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.4 r, @4 x+ J' D1 _& m6 x
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    5 ~+ e/ }" \2 S: `' qQ:好的$ p3 y1 l+ b2 o9 I0 U
    A:说的是PCB表面处理工艺。9 p" ~. M5 i- N0 l+ |0 O9 t
    Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    * a: l# ~. R/ [- z0 o; N; x9 SA:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。
    ' V2 ?$ Y9 G# S; E4 [! g$ h) ~; M# I- ~/ q- x1 L
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