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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状8 C5 c  U7 V% H2 |/ ]& p

    + y* R! T0 y, UA:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。: ]; S# s8 a: f+ d% n) D! J
    Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?
    - e4 v. n- H# l3 g! [$ o! p. T1 c, T8 _' j, N7 n1 ]
    PCB是这样的; H* G% T* Y3 X+ o
    2 Y8 h- {+ I7 q/ f7 y) e
    A:画板的要参照灯珠规格书来
    3 }8 L/ L* r1 u7 v4 R* hQ:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?
    $ A- l2 ?. P  P, JIs the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity./ J: {* L0 j, v4 {- ^( K
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    % p! K5 O3 v5 w5 F/ s! LQ:好的% ]. x* M; d( C/ b% q/ e+ v- L
    A:说的是PCB表面处理工艺。3 Y' A. y4 F. q# R
    Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    : U% G" Q2 z& \A:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。0 j! q! {& r: I! e

      [6 _! P8 r( _' Q7 ?; d" k
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