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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状8 Z2 Y6 t7 d" u# V1 q

    4 i% L) S: z2 b( V9 b0 CA:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。& _: I& ?; R- J4 `
    Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?3 [( k- S& T5 k& @

    1 ?  b& S( Y6 w, MPCB是这样的# _4 ?& Z' O$ `8 G' d7 h, w# R

    3 |( c7 M1 b+ `+ I: KA:画板的要参照灯珠规格书来* Q. a% g6 w" A  o1 E
    Q:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?+ M( v4 i4 @/ O5 h1 p" d2 ?/ M2 j
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.
    ! Z9 x: |# m/ G$ oA: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的2 k; j3 J+ b# I: e
    Q:好的
    ( u/ x, c/ M3 A! ^, @# v5 f- K6 pA:说的是PCB表面处理工艺。
    2 @3 Q/ e. {. B7 L0 sQ:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!, ?+ p: ~" t3 p
    A:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。7 X" i1 Z' |5 ?4 ?- S- B
    # D/ I8 K% e0 q) R* t
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