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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题,为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状# _& T0 c5 R  x# t3 s3 i7 m

    $ c) r  b2 A" Z4 A1 _; m  cA:你这不是同款灯珠的焊盘吧,你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。! f( `+ W8 X" i- T& i, I6 c
    Q:不是同款,是这款5630的,你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗?$ l# G& T3 V8 k1 K9 l; f7 N
    3 ?$ }9 W9 e; K% C2 a
    PCB是这样的0 R: p2 D8 {' U! s" L. L8 q' C- n
    6 H% K4 {( [3 B( h. M' Q
    A:画板的要参照灯珠规格书来; _2 g$ T4 f% c+ r' H
    Q:客户这句话啥意思?是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好?$ W" d0 k- ?# f* W8 t/ s
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.8 s" K$ Z5 C; S2 A
    A: 找个做线路板的厂家,你光源什么型号,告诉人家,什么尺寸规格,专业的分分钟搞定的
    6 R5 c  @& g! g5 BQ:好的3 x- ]% ^# [4 |: d: x- x
    A:说的是PCB表面处理工艺。5 H% _3 k/ B7 X8 ]8 i
    Q:镀金,镀锡,镀银等。对吗?个人愚见,仅供参考!
    % _! ~/ R7 h, |! B, j% n6 NA:人家说防潮,你说镀金,你是要客人退货么?喷三防漆,刷防潮油。7 o( A% F6 S& t# v+ m, E

    9 a! k2 \. M$ k7 ~& c, L& p; R
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