|
Q:150W泛光灯96美金价格怎么样?& S1 K! K3 w: m
A:抢钱的节奏! L8 ~, K% S8 G9 m4 T
Q: LED泛光灯要看配置,灯珠,电源,认证,光效,看价格看不出的
" P. X6 X9 C! {% p% O0 U& VA:200元的面板灯,我给做出7kg5 J, g5 t" ^" \& M/ R( C
Q:方案是一方面,还要看壳体,有些人做得壳体,压出来之后不用打磨的,直接可以处理+喷粉,别人 用500吨来压,他用1000吨( o; M8 k. H' V1 z7 S+ P
A:这对冲压机器要求很高啊。
! n0 B# H7 E: k- CQ:所以看价格要综合因素,为什么要那么贵是有道理的。
$ i: ?- R( B8 ?6 \' ^' z' f5 ~7 G7 Y4 dA:有些客户要的就是高端9 u! W* @# L g% y
Q:我认识一家做套件的,做了10多年,他们自己也有做一些小单,他们做的隧道灯是不用导热硅脂的0 d9 Y' Q8 V; w1 C
A:长见识了& l9 O( O6 O1 ]/ D
Q:那次我看到了 真的非常惊讶,他们的业务员说“低端的才用硅脂,我们的不用硅脂的”,当然不管 怎样,我还是要用硅脂的,双重保障啊
# ^$ u" }3 L: `4 MA:牛 拿他家外壳可以省不少硅脂钱啊% \$ s( |. ]8 w
Q:我是有拿他们的套件,不过我还是加了硅脂& A7 ?8 i- l1 W6 [4 _8 O
A:接触面足够光滑,就可以不用,硅脂时间长了会干
1 K( X9 G; u) ]1 `' }: G! N( iQ:是很光滑,斜面看不出有一丝凹凸,做的再平 再光滑都要用硅脂..那些隧道灯套件拿回来光源面都 是要打磨的
_ h1 M& X$ g; ~5 F! DA:有一种工艺,叫做超声波,不用硅脂太夸张 我是没听说过。+ l/ q- S" ^ H2 v" ~ ?
Q:我是亲眼看到的
5 U8 O. |9 }! x6 RA:是把铝基板和散热器通过超声波焊接的,贴得特别紧,基本上
3 b* ?5 r8 I. q: e" n& pQ:超声波可以焊接铝基板和散热器?
. u9 z7 s( ?* a$ w1 V5 RA:我也不太懂哈,看到过一次
# n( C ^ p! U" ^; WQ:超声波 还真没有听过
5 N8 p$ o7 A! NA:但是不是做灯
" m8 I* j5 ^1 z# @ L9 E1 ~Q:焊PC是没问题,金属的没见过
! r" u0 Z3 m; u( h- Q: MA:是另外一种产品,铝基板和散热器,超声波,直接基本融为一体那种3 s" B, l6 w! E/ c
Q:那就是融合在一起的感觉,这就很高端了。9 t- d# E- r5 T* E: M
A:热阻可以忽略不计,很多塑料外壳的是用超声波焊接的,移动电源、适配器什么的。, n* l7 m8 n( M1 ^
Q:那应该很多高端的电子产品是利用超声波吧。最简单的一点,如果没组装好,要返工的话,岂不是要 报废?
/ k% f) H" o) _/ ^' n HA:做这个工作之前 肯定会做最简单的检测工序
; v5 a: }" G# [; o, DQ:焊接在一起,真不懂为什么要这么做/ }+ l$ }1 ~# X( |+ {9 y1 @% j
A:就好像你锁灯板之前都要试点,起码确保功率是对的,因为硅脂会老化,返工基本上外壳就报废了0 `+ O1 z0 \$ t+ g7 F* o1 ~
Q:贴好灯珠的灯板,成本那么高,为何要这么做( n3 a, n; d0 N0 |) O8 D7 _) T) Z
A:现在的导热硅脂,要是温度高一点,基本3年多,就干了 V' u, t4 G: |, A: ]. ?8 l
Q:果哪里出错,灯板外壳都要报废,这个成本怎么承受?
6 S; B3 b, u8 ~7 |A:能用这个技术的,基本上组装前有不亮的可能性为0。现在的封装都非常成熟,铝基板出厂之前都会 检测 基本不会有什么问题,不检测就送货的 要么就是做低端的,要么就是不懂的。% T8 v' |( Z* ?* z5 S
Q:如果真正搞过生产的就会明白,生产线一定会有一定比例的不良品等着返修,不可能百分百都是一次 通过的。
# @7 A) ~" R' T- D3 o" |9 |A:直通率99.9的公司,通过这种工艺可以解决散热,50个PPM的不良
- e5 F' ^+ A, }+ D3 Q. }Q:电子元器件越多,出错的概率就高,返修的就多/ I! j6 L: f8 C; @4 v% f6 e
A:谁都做不到,但是500个PPM。! b# k2 o4 l) A k6 `
Q:别说99.9,这个是瞎扯
- p3 ~( T0 O4 s H4 pA:很多公司都控制得了,某些产品在某个时间 可能会有99.9,500个PPM,这是很多大公司的要求,因 为这道工艺已经是倒数的几道工序了,是有办法把前面的控制好的
4 ?; w u7 Z2 @% o5 n0 U' \Q:别太理想化,现实和理论是有差距的,多下点车间去了解吧, 苹果手机生产都达不到99.9,那设备 比你做灯电批高级不知道多少呢?实际点,真达到这个直通率的灯基本客户也买不起了, T( e, W; M3 J5 z; c
A:我自己就是做生产的,从变压器做到电源,然后封装,成品,还算是比较熟悉产业链( |* F3 U3 V, J% m
Q:一句话,你能做到不?实话实说% \3 ~* @( G K. m$ @, Y
A:我做不到,我想说的是,他那个工艺,不需要绝对直通率
6 n/ k; t" x4 n4 G2 O2 E0 E5 AQ:我想说的是,一旦批量出问题,批量返工如何办?不要打包票说不可能出现。批量出问题,批量报废 ?如何承受的起这风险?8 V3 x) i( l2 V k9 F
A:只要在这道工序之前,做好测试,不良率低了之后,产品的品质提升所带来的收益和这个工艺的不良 ,不可同日而语,很简单的就是,电源贴片,那么多贴片要做,有几个元器件有问题,这个板子基本就 报废了。
; C4 L ]9 h. S3 G6 G' _) S0 TQ:投光灯也要实现自动化吧,手工毕竟效率低0 R' y3 \; _; Y3 V5 Z3 x
|
|