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Q:150W泛光灯96美金价格怎么样？4 ~. ? c, j8 e
A:抢钱的节奏
# f& }/ \7 \# X3 D" @0 y0 }6 p( @Q: LED泛光灯要看配置，灯珠，电源，认证，光效，看价格看不出的 ) X$ W4 n3 j0 h
A:200元的面板灯，我给做出7kg
3 X! [/ |1 J Y: G; d( u0 XQ:方案是一方面，还要看壳体，有些人做得壳体，压出来之后不用打磨的，直接可以处理+喷粉，别人 用500吨来压，他用1000吨
6 i; B* \/ ^' y3 vA:这对冲压机器要求很高啊。& J) a/ m/ k* U
Q:所以看价格要综合因素，为什么要那么贵是有道理的。
+ D X& }8 }3 c! tA:有些客户要的就是高端0 u, n8 R; {. y/ ]& u
Q:我认识一家做套件的，做了10多年，他们自己也有做一些小单，他们做的隧道灯是不用导热硅脂的6 a! [$ b S# S' B! ? [
A:长见识了
+ E# ^) @% H, U9 N6 D0 n* N$ T9 hQ:那次我看到了 真的非常惊讶，他们的业务员说“低端的才用硅脂，我们的不用硅脂的”，当然不管 怎样，我还是要用硅脂的，双重保障啊8 q) F1 x0 ^ {1 A7 n0 `2 {
A:牛 拿他家外壳可以省不少硅脂钱啊0 R# _6 }+ I2 `- ?) {( K+ u9 q' c
Q:我是有拿他们的套件，不过我还是加了硅脂
4 C( [ L, I+ OA:接触面足够光滑，就可以不用，硅脂时间长了会干
9 \4 m' p0 m' Z6 r. ~$ U- Y, XQ:是很光滑，斜面看不出有一丝凹凸，做的再平 再光滑都要用硅脂..那些隧道灯套件拿回来光源面都 是要打磨的
- J) C3 L6 T1 W. ]" {A:有一种工艺，叫做超声波，不用硅脂太夸张 我是没听说过。. L5 B8 m9 W$ B
Q:我是亲眼看到的" V6 O* V8 `: t
A:是把铝基板和散热器通过超声波焊接的，贴得特别紧，基本上
7 Y n p" N K% U4 T, mQ:超声波可以焊接铝基板和散热器？8 g5 S( _9 V* @7 s* U: e& V% R
A:我也不太懂哈，看到过一次& V4 w( F# q V; _
Q:超声波 还真没有听过
* b) ~( @4 n5 L" \- y# M3 JA:但是不是做灯! z' t- c2 r+ W& M- \& Q3 w
Q:焊PC是没问题，金属的没见过
( N P& U- w9 p4 P3 y4 j$ nA:是另外一种产品，铝基板和散热器，超声波，直接基本融为一体那种
7 v' [6 x; d- H& @3 U8 GQ:那就是融合在一起的感觉，这就很高端了。
" V( U! k* [+ pA:热阻可以忽略不计，很多塑料外壳的是用超声波焊接的，移动电源、适配器什么的。* Q) k5 e/ S5 j }
Q:那应该很多高端的电子产品是利用超声波吧。最简单的一点，如果没组装好，要返工的话，岂不是要 报废？
/ m3 V; B. e9 b$ e7 K2 bA:做这个工作之前 肯定会做最简单的检测工序1 u8 d3 b% O- @0 b
Q:焊接在一起，真不懂为什么要这么做/ |( q$ l. H6 T3 o) b4 Y( ^, n
A:就好像你锁灯板之前都要试点，起码确保功率是对的，因为硅脂会老化，返工基本上外壳就报废了9 F+ B3 n1 X m- F9 F
Q:贴好灯珠的灯板，成本那么高，为何要这么做. \. h% @4 ?! C- T. z/ t$ P
A:现在的导热硅脂，要是温度高一点，基本3年多，就干了
: V9 s8 d! f! S/ F$ L3 d- ^. BQ:果哪里出错，灯板外壳都要报废，这个成本怎么承受？
: x; y" E0 u, p% xA:能用这个技术的，基本上组装前有不亮的可能性为0。现在的封装都非常成熟，铝基板出厂之前都会 检测 基本不会有什么问题，不检测就送货的 要么就是做低端的，要么就是不懂的。6 _; q" ?% Y3 \8 y
Q:如果真正搞过生产的就会明白，生产线一定会有一定比例的不良品等着返修，不可能百分百都是一次 通过的。* t5 _: s8 l4 e
A:直通率99.9的公司，通过这种工艺可以解决散热，50个PPM的不良
4 C1 g; H$ H" t4 f% C& CQ:电子元器件越多，出错的概率就高，返修的就多
5 {$ n( I1 D* _' d! wA:谁都做不到，但是500个PPM。
8 E, w4 k& c ?. R* A$ HQ:别说99.9，这个是瞎扯
) |- X! T( r9 w! c' _4 z, @A:很多公司都控制得了，某些产品在某个时间 可能会有99.9，500个PPM，这是很多大公司的要求，因 为这道工艺已经是倒数的几道工序了，是有办法把前面的控制好的
7 N2 g: M- X" |- RQ:别太理想化，现实和理论是有差距的，多下点车间去了解吧， 苹果手机生产都达不到99.9，那设备 比你做灯电批高级不知道多少呢？实际点，真达到这个直通率的灯基本客户也买不起了, k, ]& y6 M: j5 B X8 X x
A:我自己就是做生产的，从变压器做到电源，然后封装，成品，还算是比较熟悉产业链) ~* v+ G/ M, `9 T% T
Q:一句话，你能做到不？实话实说
4 [0 i3 t& z: W6 AA:我做不到，我想说的是，他那个工艺，不需要绝对直通率
+ @8 v# s, X! ^; eQ:我想说的是，一旦批量出问题，批量返工如何办？不要打包票说不可能出现。批量出问题，批量报废 ？如何承受的起这风险？3 A8 Y* O/ M5 I D
A:只要在这道工序之前，做好测试，不良率低了之后，产品的品质提升所带来的收益和这个工艺的不良 ，不可同日而语，很简单的就是，电源贴片，那么多贴片要做，有几个元器件有问题，这个板子基本就 报废了。
& _# e) z. W9 R+ U6 Q+ U. A% wQ:投光灯也要实现自动化吧，手工毕竟效率低# J; g1 V9 M( g: n @0 [
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发表于 2017-10-6 23:23:19
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