我全是用的都是首尔公司的同样的IC ,电子负载仪不带灯板

ledpan

Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
A:首尔的方案我现在看也不咱的
9 P- a2 c! p3 C" @3 L1 e+ Q$ p  jQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
* l0 ?7 O( N! G# a' @% h/ R$ zQ:有一个度
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
Q:很多IC也都是负载时挂B
A:是的
6 W1 E5 P8 s! n  X2 ]! KQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
# ?0 R+ b2 F1 B1 hA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
4 ^8 z3 p* V, HQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
3 n9 G" G4 N4 i. G6 y0 y& m0 i' U$ AA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
, n. e& N6 \" h7 d$ fQ:就直接用区动器好了
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
+ M3 g3 D, q2 F5 I& }Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
: w9 z$ ^4 a- m0 X, M1 G5 _Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
A:这话你太直白了吧
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
3 @  x3 @+ U( L0 V: y% P, t; G0 jA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
: _" J) X# T; U7 I$ W3 r% uA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
) S+ i+ S$ p: C/ pA:是不是刚从学校毕业出来的
Q:三年的工作经验
& x$ p* j) W5 _A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
) ?, F1 _! D9 c- dQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
4 x* o- ^4 {  z, ?0 X& h+ }4 p0 P3 AQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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