|
|
Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC - |7 L( C$ p8 r8 k
A:首尔的方案我现在看也不咱的
- w: Y0 m4 }1 e$ [3 nQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
) X/ i+ o; b: g( [' b2 r/ C) g# ?A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已, ^9 l7 V( ^7 ~
Q:有一个度. Z% N. x& z- F$ u G, L% z
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
" a9 j, c) F% m9 jQ:很多IC也都是负载时挂B" u4 u$ U, ?5 V! l0 R9 J
A:是的- n I6 V0 S- n# @! o# o! `
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。) ], b) Z# y, j( c: r0 {
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。) P% Q$ |) g" Z9 S
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。+ X g" S) i) J$ _0 Q0 H+ |
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
8 P$ v$ a$ Z2 J1 T6 v5 EQ:就直接用区动器好了
9 D$ c x1 f q! f* k5 F' LA:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
* J/ k1 Y2 p' t/ [8 {6 F' v/ B' BQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。8 m5 H! z) b' N, n& H3 F
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控+ {* [4 m- N* G
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生1 ]+ r4 S7 y# F h' e A: Z
A:这话你太直白了吧5 p6 \ S, o$ N; ^! u7 |. H( l8 g
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。% I! ?; V( |4 d x
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
) R% e# x0 r# e% O6 gQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。5 i$ e, z) q9 G; \; t9 v6 A
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊
* [% s! E: @6 z9 [+ [Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验) Z' W2 T n$ V+ s0 W
A:是不是刚从学校毕业出来的
2 n4 t3 x/ u7 ?( i# X$ T6 CQ:三年的工作经验+ U8 I0 V" V( z |3 k2 D7 T
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
5 h% n1 Y2 f) q3 CQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了8 F" J9 q+ T, ~$ [1 V# b2 {
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了* }: f3 x$ U6 k9 H1 T
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
" N: a( S% g. s4 a2 ^ L4 F9 A2 _& }& w: ]: k$ c
|
|
<
发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
( 粤ICP备18067418号 )