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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 8 v5 W. n: }, \8 \' P8 @
A:首尔的方案我现在看也不咱的1 H) s+ i. [- D* K& ]8 u/ m
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
) f- `. \4 E4 f& aA:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已& I7 G$ Q7 N( \" G& ?
Q:有一个度
A4 T( u- r! HA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
& a" E( ?) G, a Q2 E% eQ:很多IC也都是负载时挂B
0 M* o0 |# R8 z. F% C8 z% UA:是的
" G8 s+ U& Q. r; k! CQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。3 h& E) {& C3 K; r
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
. f4 H! A! {4 M- i( ]0 AQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
7 Q. l- L2 C$ l4 C/ @A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
# t/ A( a9 D" ?5 WQ:就直接用区动器好了$ b* i; B8 S: O M8 ?, l2 ^
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
' F; h6 b7 s9 C& zQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
- C h5 c$ p" _- C; mA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
F4 a5 Z/ R& {' r# YQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
! w0 }! q3 z1 n. _0 e# F4 g1 kA:这话你太直白了吧' G8 A. |+ u9 l
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。: K& t) ], Z; h3 l s0 N( l9 t
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。& D" f/ S7 W- s3 x, l
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
% \% E& G9 b2 L. F7 SA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
& d6 L e! {) R& d( |Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验 [- Q! B0 s% z% Z
A:是不是刚从学校毕业出来的 L/ v0 T) _* z+ Z+ E4 f# N" g4 Y* G
Q:三年的工作经验$ s. K s) M0 ~ m7 A& E* R
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的6 s. }. }' \5 p+ o% t' i: x3 ?
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了2 T0 ~3 R3 b3 ^( F% l, E/ l c
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了( X7 x+ t$ H! C1 x5 ^) V
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学./ W1 A2 C E( B& j
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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