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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC " i' O4 n: r O0 k' c+ Z. }
A:首尔的方案我现在看也不咱的
' Z+ V H9 k! u5 iQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
3 U$ P9 n b+ K9 H \+ xA:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已) T6 n& ?; [- ]7 b& z" w
Q:有一个度/ t" e% |# ?8 o0 }
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
' J- w) [- T7 P; F0 HQ:很多IC也都是负载时挂B. [* Q w. X- Y( l
A:是的
7 m; k- R/ W( \2 W6 \' [Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。0 P" t+ P( B( `! c' {7 K
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。9 C) E9 d6 s$ T3 N4 p$ g
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
8 ~1 j5 f) I5 q {* _A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。' E r! A$ w. A2 n) O/ t* {: ^
Q:就直接用区动器好了
8 s1 u. X1 E5 a6 x2 i2 N! DA:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，( S7 @0 {$ j3 P* F. s
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
[" }9 S7 s. l- ~; |0 l' u4 q' tA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控) {8 e3 c7 p: o9 E7 z
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生7 N) n+ n/ i) ]- g$ |' |
A:这话你太直白了吧- B. A2 `; P) W M, p5 J& ?
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。# u8 r2 D* m: O: d8 ?8 k5 G' r
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。: h' b$ z! ]% J- k
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。- a% e- B& D/ T/ w" {; ?) p8 M
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊1 \$ P/ e0 k$ G+ \
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验$ D) H$ `1 v8 U( i6 {/ q8 E
A:是不是刚从学校毕业出来的3 |, |5 L" D `4 |, i
Q:三年的工作经验9 e; G& ]) \. I0 e* t# l# }
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的4 h7 k! `8 U, I) v# y4 _
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
6 s/ ?4 ] h! _& hA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
! Y4 ?" \8 P1 p: t; V' vQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.- L9 O& k6 J; H+ T" K1 v. x
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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