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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC + k; d( k% o* ~3 @# {
A:首尔的方案我现在看也不咱的8 x {; {& \ U( l3 j+ q" w
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。0 W, k1 W) n7 s( C# m. c
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
! W! Q: t. G/ o$ }* wQ:有一个度) p, u3 P- ~' v5 K0 O r5 Y
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
) m0 v- ?! i0 KQ:很多IC也都是负载时挂B0 A4 C, o- {1 u2 q+ K a
A:是的1 t( i c# Q0 `3 A/ x! D: I! W
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
, l0 F; j1 ], d! J: H3 A: S% I* W) DA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。: R( ^& q# k m0 V) F( i
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。* V$ x; O! G, d1 m! \
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。. _: p( r' g7 y3 i
Q:就直接用区动器好了* L+ z* R) w/ v( b+ L, I) J# R
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，+ @% j- H7 ~; _. W" n) { I) ^
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。. x( |8 Y2 m) v7 F" i: N- i
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
/ \( U1 X" z% P! [7 BQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生. Z2 b) s# y' w1 r" r9 A( u
A:这话你太直白了吧* N2 H0 U; y9 p8 x. b/ L# ]8 i
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。& Q; p- w) R% }
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。0 F: Y) J- B E: @; r" a+ D9 ^
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
' v- t; g7 w- i5 p- V+ }# j$ \A:该上则上，该下则下，什么结构件啊! c8 _! I E, N0 u* K
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验& e7 a( n5 R* b/ r
A:是不是刚从学校毕业出来的; G2 A3 J0 K8 { N( k1 Y
Q:三年的工作经验9 Y9 p9 n+ ^, Q, e" ]2 ]
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的% \ t) ]$ a/ j$ l+ ]( j; d
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了2 L) E+ Y {) B: E2 i
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了+ u2 _/ d: T: V: C* a) |$ A' y
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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