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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
3 X/ [ q( E( f6 VA:首尔的方案我现在看也不咱的1 B6 i3 g0 K8 ^! Q p% X. F6 F
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。( u$ S' i+ |4 N- _3 k" Y5 G
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已& o0 P2 s/ a1 H% ^/ n/ M
Q:有一个度
& F+ D& P6 ~6 R, P9 y+ v: DA:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
1 ?& N3 v0 v; B' Z5 bQ:很多IC也都是负载时挂B
' R1 Q* S6 f' o1 {& ]. R. y: pA:是的& r& R6 G* J0 w
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。/ [& w/ T8 Z# B- v
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。
7 v. M7 n% ~% e. GQ:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
( M# h1 c* T3 lA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
6 L; s7 d8 S4 vQ:就直接用区动器好了
' G1 N2 m: P" y" g4 p* ^. Y1 p) |A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
& D7 Q: _! i. e! EQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
! U* F ?, Q5 L- NA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控& g8 s' S, k- Z; \: c) Y/ t
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生7 m$ B% g; l$ W: N
A:这话你太直白了吧
$ A' C$ V" ]' hQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。, b, s. z" _) i
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
9 h2 M @! m0 D8 }: x) gQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
* L: w* f3 ~) W1 u* U/ @% m3 NA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
; r# A4 D- M5 m8 D( o$ F! PQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
: V% ?/ I$ p* g! f4 YA:是不是刚从学校毕业出来的
7 ]2 @& V( ?; h1 R. Y YQ:三年的工作经验
3 e6 q5 Q% X+ o7 Y" b: o* cA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的7 Q& P# ^* G# w; D8 D4 J! b$ k
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
& A: K: d6 [ cA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
% c9 o1 E# q! }) EQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.
3 D; k9 Q6 v; y4 c0 g& ^1 F" Z6 R; _# U! K+ u" a! e1 X/ X" R' ~
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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