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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC / B$ B& I0 H, ]1 N$ ]
A:首尔的方案我现在看也不咱的
0 L; }$ h/ ?/ m1 Y1 S* CQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。4 ]8 A G3 n: r7 w! _6 n
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已4 h2 @1 f8 c* g9 B
Q:有一个度
2 F! b/ @- f% }, k+ }A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
0 m: ~" n f8 M( q3 S3 x* @+ BQ:很多IC也都是负载时挂B% l5 K, ` Y+ D" b) @
A:是的. ^; q: D4 a# J: W! d7 C6 D
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。+ i) ]* A% ]4 ?. p8 u& ~ p6 r
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。/ C3 F: U$ n) o6 i. v; E
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。! U% e, s6 V* X; s
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。4 V" R* u' W u- C/ V% F7 Q& Z
Q:就直接用区动器好了8 W$ B2 l2 i) I* K& M. v# M
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
- i9 W- X* F+ sQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
9 S5 d* {* Y" OA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
0 B' V2 i1 Y* ?/ ^! j4 KQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
: h! ^5 G: O2 d$ u I( k) IA:这话你太直白了吧
; z0 C# ^+ w, `* h) vQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
1 Q( M1 G$ \6 W$ O" S% |/ nA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。, ~. U0 B8 ?1 ^3 @6 G8 y7 T5 U0 v2 W
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
1 c$ O$ P% j+ A; |7 W" wA:该上则上，该下则下，什么结构件啊& R; t) u5 r _# T
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
2 j* ^1 F) Z! m+ sA:是不是刚从学校毕业出来的
" _8 ]: y: E$ H, ^- P: eQ:三年的工作经验
! p; _) o* V$ e/ P' jA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
. D' l4 C; \4 y" O4 mQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了7 B( c4 |0 q( p% T
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
6 J+ _. Q) |- y% hQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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