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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 1 n6 v q) c9 g
A:首尔的方案我现在看也不咱的
+ _- H" o: C, f1 P3 q4 x( u4 KQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。5 m) G+ s5 a' T* h
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已! y9 d6 M C* Z, C
Q:有一个度! }: k1 o5 c) b: ~, C X/ J
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大4 y0 j3 H# V7 Y E
Q:很多IC也都是负载时挂B
% P: B/ N& B9 i1 B; z+ o) L/ HA:是的
' l ^4 p0 Q- q- Z) WQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
# N8 N6 o8 o2 \, ?A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。) [3 Q3 Y1 [) g# r' m# U6 H% ?
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
' z9 p# t+ F8 w. B& kA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
. U3 Q; F" e" E5 F& t2 ]Q:就直接用区动器好了
; W3 \1 s( p! l1 d+ {3 ]A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
4 D- z% X' e) \4 r( q5 MQ:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。5 S$ y% {' y& ~1 |+ C
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
& h! d0 u2 x5 J; ~Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生8 N# [ b4 P+ C% Z
A:这话你太直白了吧
1 R2 G8 R: u ?' I4 j3 | yQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
4 J! F) g' R, S# zA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。3 u- i' R, K4 L* e7 K
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
8 w" c* ?) r8 Z- a: e XA:该上则上，该下则下，什么结构件啊
Z! g9 P: K: V2 z7 q% R( VQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
% l+ u) @( B t( h! _1 b/ X, j7 P- aA:是不是刚从学校毕业出来的
( ?& I- C; Q$ i0 s) L$ lQ:三年的工作经验
8 [% {, [1 ~% z; M. nA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的6 M' a: \& x2 J
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
! @ X- L6 A" O( z6 YA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
8 i( M5 Q% p/ C8 D4 e/ w3 rQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.. ^* r% W5 m! M" X5 Y
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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