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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC
1 P! i7 V6 P/ c( B' {6 q! j; \' LA:首尔的方案我现在看也不咱的0 ]& m0 Z0 u1 ?7 s' h7 Q
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
Y( X( _# q* B+ _9 e& hA:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已5 A8 D- A2 N4 R/ C
Q:有一个度0 ]8 r$ J2 n* C$ e3 ?$ t: j0 {
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
% E/ C* x' i- VQ:很多IC也都是负载时挂B
/ I4 o2 u% f9 z! pA:是的
! Y5 ]. h! n+ k5 E' k6 d) yQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。: a) \' }* H5 Q7 `8 z
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。4 I$ S3 c/ c1 M
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
4 z* p6 T6 n. i+ W! N8 CA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
( P. b! V" [0 }( PQ:就直接用区动器好了; C! y2 }. k9 J) ]$ }- J: Y
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，+ G' z. |, a! A7 |+ [
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。! J/ Y5 `( k& n4 K& g- h
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控; K. z3 X' u( |& i3 ?* P
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
8 [) K. G5 o- MA:这话你太直白了吧3 i8 m# R" g- h6 s+ t3 v3 M6 l
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
9 C& ~; ? l5 r* b: m5 R UA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。" s0 B+ N; c( D% \. P$ e0 ]1 X) W
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
0 }( W0 x2 U, p. m( I8 sA:该上则上，该下则下，什么结构件啊' F( F A8 v k: A2 u. E
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验+ S3 @$ S1 l5 M( U& U
A:是不是刚从学校毕业出来的
# G ^ M3 o4 J6 z3 z6 XQ:三年的工作经验
; t4 `/ F% q$ MA:一直是做结构的话应该不会出这种问题的; m3 F4 g9 F2 t8 t8 k2 U1 E3 y
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
' N+ F' \* D( d* j+ }6 H4 {8 vA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了0 b8 m7 D% y. e% `
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.% _+ a- S& a$ J
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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