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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 5 ] @$ Q+ l$ z! G
A:首尔的方案我现在看也不咱的7 R" `. q% |9 D4 i A/ M
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
, M" d$ b% H9 Z( `+ j6 oA:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已
* ~4 M0 G; K; k0 w6 R; D. |3 TQ:有一个度2 W) W, Y6 o/ c0 H7 K
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
' R" u K( r+ ^0 v2 z) tQ:很多IC也都是负载时挂B
A& p$ Z. Y* k- Z- L; ?3 lA:是的
/ O% s V# i1 Q! b* ~ h+ d2 G9 pQ:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。9 R' y3 O2 M* h" B$ R
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。) c7 m5 t c+ n- A, T
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。+ F9 i; J7 M' c; `' x3 x% R
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。
" h& }: m" G9 J4 D' {/ k7 QQ:就直接用区动器好了
5 w- t; E: F6 u0 \$ _A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
5 L' V' E+ C$ ]4 p* K: ]Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。
$ d, [! d* p/ h+ A, U( q1 @% F3 fA:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控$ x5 ` a3 y/ i/ x! T& n' ~" J
Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生, w; @% _4 s# T5 W% {
A:这话你太直白了吧0 @ d( d5 y, R3 m+ }0 x$ l$ U2 a
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
3 o# @6 K! G$ A9 `1 `9 wA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
) d" `) h! w o& P3 OQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。4 J7 }1 s- R$ c0 e% p
A:该上则上，该下则下，什么结构件啊( q' r s7 t/ A5 k( G! A# l
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
2 v5 g$ K9 h; z; [3 Y2 OA:是不是刚从学校毕业出来的: t' p+ t9 ? h8 N3 _4 r- G6 X7 V1 }
Q:三年的工作经验( e7 n3 k( a1 [8 {$ ]' l
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
. q$ s6 J' R$ H1 u1 ]Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了: Q1 c1 I; I' I9 t1 p
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了
4 j0 G A z& f: e, AQ:人都一个过程,关健是你要不要去学.
( Z( K+ M D: G: g2 N$ z& o, p F- z& `+ ~- r8 G! l
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发表于 2016-7-19 04:47:11
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