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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC , u' _, i- E6 |+ l9 F
A:首尔的方案我现在看也不咱的" g8 K. l6 L: U E
Q:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。, a1 e, r/ W& a! ?4 r) Q
A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已6 _# V8 S2 D$ [$ b2 s
Q:有一个度- i5 t2 Q2 U' u% I) L B' ]
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大
4 J4 s: E( Y& g, K6 G9 a9 cQ:很多IC也都是负载时挂B( W6 {1 ?% r( x; Y! m4 M8 o
A:是的
; X2 S3 Y% @: p0 G% ~Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。1 |# z, M9 `2 {6 N0 C% Y
A:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。% E5 r+ l$ }# }# w) W! |* H* i
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。
. x, S& o9 W( P: WA:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。 l4 V' s$ o3 `
Q:就直接用区动器好了/ t9 C+ L- w, ^
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，
; h9 T3 r6 s8 Y( ]Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。( i5 H c Q* ^5 B- n+ a9 \4 U$ K6 Z
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
" @1 X7 c3 j& p" p8 Y; y& }Q:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生' e1 d- ]$ r7 k6 i; R* I
A:这话你太直白了吧
7 W' ?3 L- g( k: z/ E$ IQ:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。
2 S) m, e' r4 KA:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。; m) m0 i. R( f2 v+ K
Q:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
3 @$ {1 f; J$ C! x' F9 Z# gA:该上则上，该下则下，什么结构件啊) R& v- _( }5 \( C, C' W& @$ f
Q:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
. N4 g0 x5 ^5 h7 m( i" u4 pA:是不是刚从学校毕业出来的1 ? J; f. N* m# X
Q:三年的工作经验' M" C* g, d" r2 M
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的
# O: ^% t# r, }; x7 I. I' n2 v! L v$ yQ:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了
* r* b9 u7 L- Y" `" T1 o# DA:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了7 z; {: _+ E* {8 Y& j
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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