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Q:光亚展看了一下，UFO工矿灯超薄型LED投光灯（ipad款） 还有一种模组式投光灯（新型封装？没看懂，有谁知道？）倒装与CSP' }# T& a! f! c- |1 }3 z. h
A:完全不懂. A4 F8 |; U% Z2 T- f( e
Q:没能拍下来，没图问不出个所以然来哈 。
4 {+ n8 ^: ?6 ~+ G1 U4 |' B( Q) rA:倒装芯片是不用金线焊接的，芯片正负极直接用锡膏焊在光源支架上。这样产品稳定、可以通大电流。CSP是芯片厂家直接按照客户的芯片尺寸要求、色温和显指要求直接生产出来，不需要再封装。! b8 J7 c. g( E6 J: }: [. m0 c6 K7 E
Q:倒装芯片是不是可以直接不用驱动？
: J# H/ i1 P$ p! Z/ UA:理论上可以，实际上没看到无驱动的。我们现在推广的是wicop2比CSP更可靠，这个目前已经在汽车LED灯上已经批量，第一个图是普通的灯具，第二个是大功率，第三个是CSP，第四个就是我们这个了，最后面这个是 重点，灯珠以后也就是这个方向了，我们这个wicop对贴片工艺要求比较高，其他没啥。
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& K% g6 ]4 J, O) ^; i+ bQ:WICOP 是什么意思？你们的名字？) v, M7 {% E! G* t9 n' f) l
A:产品名字啊，这个别去管他，我们这个尺寸是1919，单颗功率是1-5W，工矿灯，路灯，汽车后装市场用不错。
[$ h. v- ~0 {$ k3 Y7 chttp://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_en.asp
% u6 G S7 g* QQ:灯珠是不错，关键是价格卖得动不
' X3 d, g# F, G' p: t9 g$ s2 oA:汽车后装市场不计较这个的，比OSRAM的便宜太多了，就是一般厂家贴片解决不了
' A6 ]1 @, Z4 y- n* B) K! zQ:这个不算小众了，好像US出了新的补贴政策就是高显补贴吧' F9 p5 ?" Z8 d* K" Q9 b% @0 A6 x( I
A:也有一定方面的 因素。 |
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发表于 2016-6-12 23:13:35
|LED盘
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