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Q:光亚展看了一下，UFO工矿灯超薄型LED投光灯（ipad款） 还有一种模组式投光灯（新型封装？没看懂，有谁知道？）倒装与CSP
! g+ q+ z, `9 A* d! w2 W& |. KA:完全不懂
+ E; Q S+ [% A+ p8 [, b: A; P$ OQ:没能拍下来，没图问不出个所以然来哈 。
0 J0 G# U. }2 N4 LA:倒装芯片是不用金线焊接的，芯片正负极直接用锡膏焊在光源支架上。这样产品稳定、可以通大电流。CSP是芯片厂家直接按照客户的芯片尺寸要求、色温和显指要求直接生产出来，不需要再封装。
6 m" ]; I F [3 x4 W! s4 t; cQ:倒装芯片是不是可以直接不用驱动？
4 r4 {& X! A$ c" C. D/ y2 ^. O& xA:理论上可以，实际上没看到无驱动的。我们现在推广的是wicop2比CSP更可靠，这个目前已经在汽车LED灯上已经批量，第一个图是普通的灯具，第二个是大功率，第三个是CSP，第四个就是我们这个了，最后面这个是 重点，灯珠以后也就是这个方向了，我们这个wicop对贴片工艺要求比较高，其他没啥。! F. P: \ ^9 L
l8 p& |" Y g/ YQ:WICOP 是什么意思？你们的名字？
k2 B* \1 Q, s, o6 P, NA:产品名字啊，这个别去管他，我们这个尺寸是1919，单颗功率是1-5W，工矿灯，路灯，汽车后装市场用不错。0 q' j0 [" R& z2 Q Z
http://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_en.asp/ p" h+ F t; C H( ~
Q:灯珠是不错，关键是价格卖得动不
+ T1 J* F7 V9 [, A) r, n2 ]A:汽车后装市场不计较这个的，比OSRAM的便宜太多了，就是一般厂家贴片解决不了+ z9 @6 D7 a7 M0 _+ M7 M9 w
Q:这个不算小众了，好像US出了新的补贴政策就是高显补贴吧3 K/ L4 ^( z* N3 \6 k8 V
A:也有一定方面的 因素。 |
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发表于 2016-6-12 23:13:35
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