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这种LED灯具照明谁有?CSP LEDs,Chip Scale Package芯片级封装灯珠

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    发表于 2016-5-28 20:03:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:这种LED灯具照明谁有?5 ]5 H% }% L$ a

    0 D. L* M! O$ m/ eA:蛮特别喔,没见过。没见过这种产品,但是我看像是凸透镜的,凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见,以前都是看用来做调焦的射灯多一点。
    $ e% P/ @$ A' E) d5 F" EQ:估计是非常新的产品,有点路灯的做法。) \- ?8 y2 C* j1 q2 m5 c
    A:嗯,这种嵌入式我估计是固定展示区域用的,光斑过渡截止明显,可能用在博物馆展柜类似的场所,也不排除是路灯的模组....8 h# S' A; F8 Z/ W, I3 e, [
    Q:这个是投光灯,客人就给了这么一个照片,别的没有信息,几瓦都没有。$ q/ i7 Z' A) V2 R
    A:这个灯珠好像是CSP封装,一颗一瓦3 A* e$ s1 w4 y' W3 R7 `5 o
    Q: CSP是指中间那块贴片吗% h( F8 T8 t& R: _
    A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已,一种叫法,三星搞的
    1 P; T) x# W% v: w7 YQ:看图片能看的出来吗0 d8 X3 d4 g$ v. U8 p2 k
    A:刚才那个就是啊, _" I' I' U7 L  p1 w
    Q:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
    # A* I% N' x) w% h1 `' hA:优势就是体积小 发光效高 成本低,就三个优势。也叫芯片级封装,利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,实现超大功率模组产品,这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化,并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率,芯片级封装灯珠(英文:CSP LEDs, CSP:Chip Scale Package)把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳,高流明密度达到在同样装置达到更高流明值,提供高封装密度选择,而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的,透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过,也试。以前客人说不能见到灯珠,现在就要见到灯珠,LED人苦啊,CSP用路灯的多。
    . a! g$ o2 i; D) LQ:实在避免不了 用磨砂和乳白,现在好透明。
    / }/ e2 U5 o( G3 k9 kA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜. [3 d1 N* m: F" l: T7 [' u* B3 Y. k# ?
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