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这种LED灯具照明谁有?CSP LEDs,Chip Scale Package芯片级封装灯珠

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    发表于 2016-5-28 20:03:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:这种LED灯具照明谁有?; ^; v8 L' r' k: Q  o7 V! |
    ( Q7 a% ^5 ^) A& R5 m+ W
    A:蛮特别喔,没见过。没见过这种产品,但是我看像是凸透镜的,凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见,以前都是看用来做调焦的射灯多一点。2 x* q; ?1 u2 E" R, u' r& [) c
    Q:估计是非常新的产品,有点路灯的做法。' E! D4 x3 i" W# Y5 C
    A:嗯,这种嵌入式我估计是固定展示区域用的,光斑过渡截止明显,可能用在博物馆展柜类似的场所,也不排除是路灯的模组....  l( E2 D2 ^, [5 h5 R6 G. H
    Q:这个是投光灯,客人就给了这么一个照片,别的没有信息,几瓦都没有。- K1 G0 v( P8 g$ B2 e
    A:这个灯珠好像是CSP封装,一颗一瓦/ _' T) v  V- T
    Q: CSP是指中间那块贴片吗
    5 [" P9 Z. C0 k* T; wA: CSP就是封装的方式的一种代名词而已,一种叫法,三星搞的
    # F( A4 a& V7 p$ e1 zQ:看图片能看的出来吗
    ' F4 v2 C6 `+ E' L( ?9 @0 n  BA:刚才那个就是啊- b5 w$ P8 O: d% N+ K6 a8 K
    Q:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
    : F; c  I) s2 @9 b) n4 o* ]( o1 J9 AA:优势就是体积小 发光效高 成本低,就三个优势。也叫芯片级封装,利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,实现超大功率模组产品,这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化,并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率,芯片级封装灯珠(英文:CSP LEDs, CSP:Chip Scale Package)把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳,高流明密度达到在同样装置达到更高流明值,提供高封装密度选择,而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的,透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过,也试。以前客人说不能见到灯珠,现在就要见到灯珠,LED人苦啊,CSP用路灯的多。; `/ m* y, P* @
    Q:实在避免不了 用磨砂和乳白,现在好透明。
    & y7 L# {( o- k8 p  ^" iA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜/ D9 v$ p( N$ ~- \  z
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