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Q:这种LED灯具照明谁有？4 }8 g; t+ }7 c4 i
9 \0 Z% h& ?3 L& {) P4 I9 X1 cA:蛮特别喔，没见过。没见过这种产品，但是我看像是凸透镜的，凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见，以前都是看用来做调焦的射灯多一点。
- B9 \7 ], @& ?Q:估计是非常新的产品，有点路灯的做法。
7 Z9 W3 q e6 O. w* o# y# wA:嗯，这种嵌入式我估计是固定展示区域用的，光斑过渡截止明显，可能用在博物馆展柜类似的场所，也不排除是路灯的模组.... _, z: M1 x/ x+ x
Q:这个是投光灯，客人就给了这么一个照片，别的没有信息，几瓦都没有。
6 A9 `- c% A8 u2 }9 D, _7 uA:这个灯珠好像是CSP封装，一颗一瓦
& t* ?2 S1 V3 iQ: CSP是指中间那块贴片吗' }6 c$ C7 H) ]" P/ Z) j, i- s' D6 {
A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已，一种叫法，三星搞的
. x( w3 ~2 D- C# r% {: R" HQ:看图片能看的出来吗) u' Q7 [5 }6 p& H
A:刚才那个就是啊
. C: r$ ~2 k7 t& `2 r2 zQ:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
T! X' _( h2 s9 T0 D2 ^3 f) ZA:优势就是体积小 发光效高 成本低，就三个优势。也叫芯片级封装，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的，透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过，也试。以前客人说不能见到灯珠，现在就要见到灯珠，LED人苦啊，CSP用路灯的多。; Z1 O# }+ v* h5 M3 r2 \
Q:实在避免不了 用磨砂和乳白，现在好透明。
+ e! o# O# y5 C8 T" pA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜( H! }% d3 R% Y+ U4 C2 n
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发表于 2016-5-28 20:03:33
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