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Q:这种LED灯具照明谁有?, ~0 V& ]: I5 s* O# Q

0 h% C" f$ {$ ], v" P! W: [A:蛮特别喔,没见过。没见过这种产品,但是我看像是凸透镜的,凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见,以前都是看用来做调焦的射灯多一点。2 z" l5 V! H/ I6 t0 B, o5 ]
Q:估计是非常新的产品,有点路灯的做法。! r% w0 D) |9 q
A:嗯,这种嵌入式我估计是固定展示区域用的,光斑过渡截止明显,可能用在博物馆展柜类似的场所,也不排除是路灯的模组....
9 ]' T" Q5 c4 QQ:这个是投光灯,客人就给了这么一个照片,别的没有信息,几瓦都没有。: @' B5 g4 |* K
A:这个灯珠好像是CSP封装,一颗一瓦
. P( i' U" v1 W! F6 c! I; VQ: CSP是指中间那块贴片吗1 f: e" X5 I) i1 @8 I
A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已,一种叫法,三星搞的# F! A1 T% o0 O# q7 P g3 s. \
Q:看图片能看的出来吗/ M( G4 {& h1 X0 r( z
A:刚才那个就是啊
9 B- f+ a) [+ E: E' VQ:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-19 Y b! [$ e2 s( g+ `, ^
A:优势就是体积小 发光效高 成本低,就三个优势。也叫芯片级封装,利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,实现超大功率模组产品,这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化,并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率,芯片级封装灯珠(英文:CSP LEDs, CSP:Chip Scale Package)把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳,高流明密度达到在同样装置达到更高流明值,提供高封装密度选择,而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的,透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过,也试。以前客人说不能见到灯珠,现在就要见到灯珠,LED人苦啊,CSP用路灯的多。
' l, _# _: g8 {( H: ^Q:实在避免不了 用磨砂和乳白,现在好透明。6 d) w6 `9 J3 q( E+ p+ ]$ q$ M
A: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜. L3 n2 ?3 P; L( X9 j
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