这种LED灯具照明谁有?CSP LEDs,Chip Scale Package芯片级封装灯珠

ledpan

Q:这种LED灯具照明谁有？

3 t) }) B: P! E1 }( x8 j0 EA:蛮特别喔，没见过。没见过这种产品，但是我看像是凸透镜的，凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见，以前都是看用来做调焦的射灯多一点。
* r# q2 A0 M& k: a. MQ:估计是非常新的产品，有点路灯的做法。
: ]( w# k/ T" ?  N* b, W+ GA:嗯，这种嵌入式我估计是固定展示区域用的，光斑过渡截止明显，可能用在博物馆展柜类似的场所，也不排除是路灯的模组....
. O- s, R! {  l1 U; f: p3 P& ~Q:这个是投光灯，客人就给了这么一个照片，别的没有信息，几瓦都没有。
) `3 {: h$ |6 M- ]' X; rA:这个灯珠好像是CSP封装，一颗一瓦
# p7 r: ]- G( KQ: CSP是指中间那块贴片吗
A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已，一种叫法，三星搞的
5 b- v  s/ s1 l) QQ:看图片能看的出来吗
* b2 X$ l/ h" K& a/ j& m9 lA:刚才那个就是啊
( u. h+ _4 d5 p) b, K7 CQ:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
A:优势就是体积小 发光效高 成本低，就三个优势。也叫芯片级封装，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的，透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过，也试。以前客人说不能见到灯珠，现在就要见到灯珠，LED人苦啊，CSP用路灯的多。
; U0 ^: |1 ~& QQ:实在避免不了 用磨砂和乳白，现在好透明。
5 Z0 w& f5 S) L. _8 N; qA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜
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