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Q:请教大家一个问题，DMX512的灯具（高压）1 i1 v! R# J6 ^
有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件1 Z! t9 u) C7 n
有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源8 X) \) P( u5 |! q' r" G7 K
这两种方案各有什么优点和缺点吗？8 Z0 N2 v7 X0 F* x, e
A:外控 内控, o1 R G3 @/ |5 l7 e) f7 K7 v
Q:可以具体说说吗
% G* x" C1 g7 K& L& X# z7 gA:正常灯板上是只有灯珠，不用其他元件，RGB,RGBW走线比较难，会加电阻做跳线。有些工厂直接用带dmx控制的电源去做，灯珠板上只有灯珠，没有其他的元器件， 这个是标准的做法。有些工厂会把dmx芯片和其他元器件搞在灯珠板上，然后再外加一个不带控制的电源， 这个是把高压和低压分开了，只适合小功率。把低压恒流IC，贴在灯板上。 再用恒压的电源直接驱动
: X) J4 j1 f+ ~& t6 C' ~! L$ ?Q:他们300瓦的也这么做的，用了一个英飞特不带控制的电源。' v8 ]: |/ T7 K5 E
A:你确实是足功率300W，一个灯，还是说用300W的电源，带了很多个灯
8 S: Q1 v% [7 N% zQ:然后其他所有元器件都在灯珠板上面
3 a: m$ G6 ?. [/ f# n! ~A:一个灯，不可能做的了那么大功率
! l2 A- A, `! w* N- A* GQ:其实是810瓦的，基本上是足瓦，他们是3个头的，一个头270瓦带一个电源' B0 K: D" Z1 l. o
A:知识不够，那就不知道他们怎么搞的了4 k: `# E* C3 k3 H2 y
Q:这两个方案有什么优点和缺点吗？因为这个方案放我想到了常规的线形方案和带电源的方案# Z" u& c7 ~, L
A:不知道了，我们技术有限，不敢做第二次方案
I. ]% L5 I K* wQ:求大神科普7 f% ^# b0 t1 C3 h3 g' _) g/ f
A:这个是300W 低压恒流512的RGB，就这些元件，温度就很高了。; N7 ~' e) @" K: e! }/ F
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Q:我想知道一共有多少种/ s8 I9 `: k g$ ?, l
512dmx控制方案 什么样的情况下用低压 什么时候用高压 什么情况内置 什么情况外置 怎么搭配 各有什么优缺点4 X; M. }8 i1 ~2 @' x
A:1.高压电源外置，板载驱动方案，前提条件：板上空间足够，能放置多路恒流，优点：a.减少外部走线，这样单灯头一进一出的信号线，加上高压电源过来的电源正负极线即可，这对大瓦数灯珠多的灯表现的尤其明显。b.生产组装方便，不能焊接那么多恒流到灯珠的线。c.整体灯具更加紧凑。缺点：方案不灵活，每改一种需求就得重新layout板。需要注意点：多路恒流的温升控制。2.高压电源及恒流驱动都外置，灯板仅仅有灯珠方案。优点：a.低压部分解码驱动盒可以固定一种模式，这样只对下兼容即可（比如做四路恒流，最大72w，72w已下的都可以复用），在工程定制项目上优点更加明显，因为你只需要画灯板即可。这对技术人员配置不是很充足的是一个很好的解决方案。b.可以保证整体的稳定性，这就相当于模块化设计，一个模块确定了，经过大量项目验证了，出问题的概率就降低了。9 o, h6 o& q8 J, @9 U' u
Q:那低压的呢
' z7 }3 ? M3 i" u8 v, m: UA:低压的优选板载，成本低，灯具紧凑，低压一般功率小，发热好控制，能板载就板载。
4 t$ `5 p& u4 K. R* E! pQ:这个把元器件集成在灯珠板上，对性能的提升有帮助吗？比如增加稳定性，让控制效果更好，之类的3 P( U0 ]! ^+ k" |) z. F
A:没有的，理论上分开稳定性更好的，集成在板上环境温度高，元器件密度大反而不是很好，这需要研发人员的经验去判断。
- |+ w/ q9 e. ^& @: nDMX的要看什么灯具，如果是洗墙灯或者线条灯类的肯定是集成在灯珠板上面好，因为通道数多了，如果分开的话要通过线连接，焊点多生产工艺麻烦，如果用排针或者排线连接风险非常大，不可靠，总之一点就是温升要把控好。8 E v# a2 z: A1 j" W0 x
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发表于 2020-7-6 09:29:08
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