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你知道如何区别COB面光源和集成光源？

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ledpan
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    发表于 2015-7-16 13:26:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:请教各位封装达人，现在在展会看到许多COB，有的人也叫集成，但是有的又说两者不一样，芯片小的叫COB，芯片大的叫集成，真不知道COB和集成，面光源这些概念是怎么区分的?有知道的工程师能否指点迷津一下?
    # D9 J& t+ [5 u' ]  T" K- a0 ]" p. F+ T; x' b
    A: COB 支架:以陶瓷、铝基板为主功控制在70W以内。
    2 ^$ ?5 N/ \+ w6 j! _1 }- x集成光源支架:红铜 黄铜 铁功率可做从10-500W都可以做。
    7 `# A3 I' }- K  P7 SCOB芯片:一般都是用小功率芯片为主0.2W 0.5W二种，高效率，高显指高光效都是用0.2W一个的芯片封装，普通便宜点的用0.5W就是常规的。/ M& e# u9 n3 z6 V
    集成光源芯片:这种是做大功率的，一般用的便宜的30*30的高档点是35*35再高档点就40*40到45*45的，总的光效不是很高，显指可以做高，但是成本重没有COB有优势，另外品牌很关键。
    # e4 Q* \! `' y
    ' m$ L  N9 Y. }; o% a) I1 e集成封装其实和仿流明封装差不多的，只是仿流明的是单颗大功率的，集成的是多颗大功率芯片以几串几并的组合形式；而COB封装就不一样了，虽然也是多颗芯片以几串几并的组合形式，却是采用热电分离沉孔式固晶结构，芯片没有绝缘层阻隔热量传导，直接贴在铝基板上，芯片功率也小一些，一般都是中小功率的；相对来说，COB要好用些，具有迅速导热效果，大大降低了光衰，而且发光面均匀，出光效果好；只是COB的功率一般都比较小，最高好像也就30W左右，不像集成的目前已经有500W的了。识别也好识别的，只要两个放在一起比较，可以看出来的，集成的要厚一些，发光面是平的，COB要薄一些，发光面是凸出来的。0 b1 m! Y; B6 `( k1 E8 i

    3 k3 V# y+ _8 `' g7 F集成是串并联 W数不同可以分成N串N并 COB 是所有的全部并联 各有优缺 没绝对好坏 集成用在投光灯 工矿灯 多点 COB 做筒灯 轨道射灯多点. j! L" t  O8 d$ a( J& m% \

    $ ?! {: i; D1 h5 o集成阐述的是结果。COB阐述的是工艺。COB是集成的一种。或者说COB是集成的一种表现形式
    ; v% o4 T+ h& n/ v& C: o! P% Y8 y$ c+ x
    陶瓷COB主要以用于LED的封装工序，到如今，已经发展成为一个重要的新型的光源，而在普通的陶瓷COB支架上，通常是以陶瓷、铝基板为主要表现形式来进行加工工作，而这个功率主要是需要控制在70W以内。% S) I! t$ A3 N( ], B1 ?; |
    对于集成光源，通常是由红铜、黄铜、铁功率，功率在10-500W都可以做，另外，陶瓷COB芯片一般是采用小功率的芯片，往往是0.2W、0.5W二种。另一种高功率、高光效的则是采用0.2W一个的芯片封装。
    1 b9 d+ e7 \! K在市面上，一般集成光源会稍微便宜一点，因为这种是做成大功率的，但是在光效方面不会很高，陶瓷COB照明上就明显没有很多的优势。1 ~; ^/ K# R# B% `% v: z
    $ S! [, |3 L9 t0 v. ]' g
    cob和集成光源只是叫法不同而已，cob是板上芯片封装的英文缩写（讲的是封装工艺），而集成只是对光源的芯片做的描述：意思是由多个晶片集成起来的；而面光源指的是发光模式，因为单颗led是点光源为了区分这个而根据发光模式命名的
    7 a- e0 W5 g6 c  _
    & L- b; }4 v2 Q% k- F( y1 l) q板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
    + o8 j( i. `  d* S* r8 R2 }
    2 d# A3 N1 G4 ~( t! L' D. S# w实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。: `. i1 k# |+ E
    & W! V2 V$ f# ?$ }8 V
    板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在# r. g1 V5 {/ M% }+ t
    基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip
    0 X7 b" o. U0 _0 d- z! qChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
    , u+ D/ Z  e5 Q% E- j实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。6 y0 D. k+ Y& B% j; C2 ~
    $ X! W9 |1 k9 D: P( K9 a
    本质上cob光源也叫集成光源，但是通常业内把两者进行了区分，cob通常指小功率或中功率的芯片进行封装的，一般整体功率不超过50w，集成光源则通常是大功率芯片进行封装的，整体功率通常在50w以上。
    ; e+ L! L) `* j+ H* N  E
    7 P: x( {  f* ~. s+ ZCOB光源，普遍用中功率或者小功率去封装，集成光源主要用大功率去封装。) N8 J) A. w! y3 X0 y
    COB性价比会高一些。    9 Q9 M0 k0 K% ^" {7 s5 ^& A) N
    工程师, 如何

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