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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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ledpan
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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题，为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状3 O6 o+ U  J; n2 r0 Z
    * a4 x3 A' n! a
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧，你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    + O( ~7 R/ R) V4 A# oQ:不是同款，是这款5630的，你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗？" A# O# R$ p, d8 D" s& I0 ]3 B
    1 g2 J8 s( m' N' x
    PCB是这样的
    3 N6 O7 U) _+ S  c6 z# @
    ( y; I5 P) ^& {  ]# O( C) I4 HA:画板的要参照灯珠规格书来8 t; d2 t1 M5 T8 x9 h' P
    Q:客户这句话啥意思？是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好？) J: M1 a9 i( v+ P: y+ R
    Is the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity.
    8 n+ d- n* M. u# @. ~) u$ ?4 [A: 找个做线路板的厂家，你光源什么型号，告诉人家，什么尺寸规格，专业的分分钟搞定的" A" H. i) m/ c( r0 r! x$ h
    Q:好的
    # U) v/ D, H, ]2 R# ?A:说的是PCB表面处理工艺。6 S. v9 [: {! z2 I
    Q:镀金，镀锡，镀银等。对吗？个人愚见，仅供参考！
    : ^/ M2 i0 U' N3 U4 K8 mA:人家说防潮，你说镀金，你是要客人退货么？喷三防漆，刷防潮油。
    & ^( u9 _! \1 Y8 }- u; U
    4 {$ n( D+ h4 q, r
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