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为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面接触部分不是完全一样形状

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ledpan
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    发表于 2019-4-6 00:38:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:问个技术问题，为什么PCB上面的焊盘跟灯珠背面的接触部分不是完全一样的形状
    & i$ E0 O$ B' ]  k, [  Q( b$ E3 e: \' F$ `9 C
    A:你这不是同款灯珠的焊盘吧，你PCB图上好像是双色温灯珠的焊盘。
    8 Z# K( t+ K, t+ j) ?Q:不是同款，是这款5630的，你看PCB跟这个灯珠焊盘对的上吗？, v$ G% P! R+ q

    0 r+ j4 Q2 O+ }' B2 l& cPCB是这样的0 Z3 L* X5 Q! n# X
    - p) W/ R: k6 V
    A:画板的要参照灯珠规格书来
    * R& ~1 g0 j3 f( ?- e7 w4 ]6 UQ:客户这句话啥意思？是什么工艺让表面更均匀并且防潮更好？
    9 f* R# ?5 d1 |1 f7 ~8 ~% p" i  kIs the pcb pattern gold-flashed? This gives a more equal surface and is a better  protection for humidity., H: V& {8 o" m% ?  W5 H
    A: 找个做线路板的厂家，你光源什么型号，告诉人家，什么尺寸规格，专业的分分钟搞定的8 D& ?" c& h* {0 y' d5 @8 M+ a. x
    Q:好的& d& p4 e0 k* |; p
    A:说的是PCB表面处理工艺。0 @) n, r1 q8 E7 d( s1 V' j. F4 v( M
    Q:镀金，镀锡，镀银等。对吗？个人愚见，仅供参考！( t! `/ q; R  C: o( [: v/ _7 J
    A:人家说防潮，你说镀金，你是要客人退货么？喷三防漆，刷防潮油。
    2 C1 H1 ]3 B  d6 A, ?2 `- S+ t5 H4 ^
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