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正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装 倒装(Flip chips)

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ledpan
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    发表于 2016-9-19 14:25:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:正装封装是不是就是横向结构(Lateral)的封装，也就是目前大部分灯珠的封装技术？
    2 R: D0 X# C' E7 l我看到普瑞的灯珠系列以横向结构(Lateral)和倒装(Flip chips)来划分。3 ]3 g# E9 |+ j) C- ], a
    ( U" v- J3 `$ Q0 v4 ^9 T% {8 O) U
    A:正装芯片与倒装芯片图示分析图，就是用不用进线，倒装直接焊在上面
    9 z# r/ a- i+ r: y5 X2 R& P$ A. h) s4 P* c  L4 S. h
    正装是连在板上,没有了金线，荧光粉涂覆更简单，可以做的更博' g" @. v9 I/ h6 a

    - F. i$ }; a/ d# F( n$ ~; g0 m    传统正封装结构：蓝宝石层在芯片下方，导热差，银胶热阻高，4 k- W3 R% f# @0 m

    , r6 O0 `) N) o1 @倒装无金线封装结构:金属-金属界面，导热系数高，热阻小。
    . `" `3 H" T, i' m% S3 m, c    % F: s+ j7 H8 i/ y9 a1 W" z, i: I# \
    : F% p8 w) j! c* l9 u6 R
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    发表于 2016-9-19 14:36:54 | 显示全部楼层
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
    https://www.manufacturer.lighting
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    ledpan
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     楼主| 发表于 2016-9-19 15:08:24 | 显示全部楼层
    DragonGuy 发表于 2016-9-19 14:36' a' k3 X0 @$ B: X/ X  ~. a( O8 `/ B
    WC，今天一口气给小盘贡献了好几贴
    . u  L. r( T% C) q! I% A' b6 Z  A( b
    哈哈，多谢熊爸，也是今天有时间弄下，之前的那些最近慢慢整理
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