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Q:我全是用的都是首尔公司的同样的IC 1 ?, s8 m! `* l4 a; E$ x
A:首尔的方案我现在看也不咱的
% i; Z) R2 @$ zQ:哈哈，学你说的一样，够用就可以了，台湾近期都搞这个IC的方案，报价吓死人，IC负载基本都不行的。
2 S% H/ o; S. D% X4 n2 ]A:你去电子负载仪不带灯板的，一测试 就挂了的。现在很多IC成本为什么低，因为很多保护，很多功能都省了的，电子负载仪都测试不了的方案，只是大家很多不知道而已/ V, |3 g6 S/ d6 b* c6 V# m
Q:有一个度. V, N8 Q- A5 G- [
A:只是说带灯板负载下是没有问题而已，一旦灯板挂了，驱动挂的可能也很大 O7 q/ \* S& h
Q:很多IC也都是负载时挂B$ d* X4 z2 I) C7 p5 Q9 P q; O1 _
A:是的. g0 x& i' j, ]' M& w
Q:所以经验很重要，什么IC都能用，就是不要骗IC参数就好了。
& l) ~4 J j( k p1 C2 c J& k1 DA:还有一个问题是很多方案兼容这个灯板，那个灯板，IC的工作频率都不在最佳点，很多时候点的时候没关系，但时间一长你们懂的。/ I; Q. \" I4 E$ [
Q:要一个方案一个案的弄，同用就是为了省事省钱省研发的成本挂B，我的理解是一个IC如果外挂固态元件太多也不好。 e" J$ D. I+ p, W6 D+ I
A:一个好的方案必须专配，感量，线径等。包括IC和灯板负载的恒流特点，内部开关频率和波形，纹波系数，变压器或电感电流波形等。( R/ [2 `7 M! [9 j; _
Q:就直接用区动器好了9 Q+ |1 n; T. k$ Y) C. W
A:嗯还有热设计和EMI的设计要求，不多说了，要考虑很多的东西的，0 a4 o4 @" t5 Y8 g' l( q4 {
Q:做这个LED真是操心，设计不完整差一个环节一个元件就挂B。& `9 J* U! g, I1 p& U1 ]
A:反正最最重要的是温升，无论是驱动关键元件还是灯珠，这点必须管控
6 _; w& C. N! B& C% PQ:昨天我那个结构工程被我说了，你就一学生
' F, H" G. ?; |2 C7 w" bA:这话你太直白了吧, @6 m' l" I2 C) |1 W
Q:一下结构件走上公差，一个结构件走下公差，回来不好装配，浪费钱，又不能准时交货，还跟我理论以为我不懂。) n, u& p# }: `8 T r' L/ _# P
A:这是你没指导好啊，没想到你是高手 是吧。
" F# N+ R* m6 z; OQ:我直接跟他说你就一学生，路还长着呢。
4 x+ c7 s, G7 o+ {A:该上则上，该下则下，什么结构件啊
1 O9 g# P9 G/ j" x' |" ZQ:我告诉他只能同一方向的公差，CNC现在可以做到0.02有公差，模材也是可以做到0.01，不是我没有指导好啊，而是你想告诉他的要注意那个地方和环节，他回了一句难道我连这点都不懂吗？一句话就是嫩，没有很好的经验
) r" ?: Z, O2 c) DA:是不是刚从学校毕业出来的: G! U7 i# Q' ]. m- F+ q" B( \. J
Q:三年的工作经验" P' E# R) h' w
A:一直是做结构的话应该不会出这种问题的" W; E* ?: x. u' g# x9 z
Q:这个案子前后我算了一下，花了三次去供应商的车费900块，防火的圈重做花了2800，开了三套模垫片，订了15000个垫片，这5-6K没了. c5 s1 k7 Y' C3 O O& D; a
A:直接扔给模具厂，叫他们搞出你想要的东西就好了/ P# Q7 I) v' @6 Y! T2 [4 }/ x
Q:人都一个过程,关健是你要不要去学.
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发表于 2016-7-19 04:47:11
|LED盘
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