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UFO工矿灯超薄型LED投光灯ipad款,一种模组式投光灯,新型封装

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    发表于 2016-6-12 23:13:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:光亚展看了一下,UFO工矿灯超薄型LED投光灯(ipad款) 还有一种模组式投光灯(新型封装?没看懂,有谁知道?)倒装与CSP
    & |& t% S6 j; j$ {A:完全不懂$ i* W* G" }1 _! _" V
    Q:没能拍下来,没图问不出个所以然来哈 。% ^) C5 l+ X: _9 U' Y
    A:倒装芯片是不用金线焊接的,芯片正负极直接用锡膏焊在光源支架上。这样产品稳定、可以通大电流。CSP是芯片厂家直接按照客户的芯片尺寸要求、色温和显指要求直接生产出来,不需要再封装。* n8 O* A+ E! d9 K7 S
    Q:倒装芯片是不是可以直接不用驱动?
    ( w( g: A! g7 |6 _A:理论上可以,实际上没看到无驱动的。我们现在推广的是wicop2比CSP更可靠,这个目前已经在汽车LED灯上已经批量,第一个图是普通的灯具,第二个是大功率,第三个是CSP,第四个就是我们这个了,最后面这个是 重点,灯珠以后也就是这个方向了,我们这个wicop对贴片工艺要求比较高,其他没啥。
    ; y  ~! L& F  q* r7 C- F- r) C9 ?0 m
    Q:WICOP 是什么意思?你们的名字?
    ( W4 l3 q, z" f) VA:产品名字啊,这个别去管他,我们这个尺寸是1919,单颗功率是1-5W,工矿灯,路灯,汽车后装市场用不错。7 c: F3 o- G2 V* K
    http://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_en.asp
    $ \3 F+ U) A# {$ U0 x  q& j5 a+ DQ:灯珠是不错,关键是价格卖得动不
    " J2 h5 a1 _( zA:汽车后装市场不计较这个的,比OSRAM的便宜太多了,就是一般厂家贴片解决不了7 s' ?4 x( P  S4 L+ Y& N* {
    Q:这个不算小众了,好像US出了新的补贴政策就是高显补贴吧
    3 {6 F+ L# l1 P9 W* qA:也有一定方面的 因素。
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