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Q:光亚展看了一下，UFO工矿灯超薄型LED投光灯（ipad款） 还有一种模组式投光灯（新型封装？没看懂，有谁知道？）倒装与CSP
3 N" m: q; `* m/ u- n$ {6 O8 z, x. O9 uA:完全不懂" q3 o* m5 o" L! t% k+ g: y
Q:没能拍下来，没图问不出个所以然来哈 。# c: x) b; }: C- G7 h' @2 e3 {
A:倒装芯片是不用金线焊接的，芯片正负极直接用锡膏焊在光源支架上。这样产品稳定、可以通大电流。CSP是芯片厂家直接按照客户的芯片尺寸要求、色温和显指要求直接生产出来，不需要再封装。
/ c1 p9 w& v% m. a4 UQ:倒装芯片是不是可以直接不用驱动？
; M* ]0 D- n9 h7 ^) t3 N0 ?A:理论上可以，实际上没看到无驱动的。我们现在推广的是wicop2比CSP更可靠，这个目前已经在汽车LED灯上已经批量，第一个图是普通的灯具，第二个是大功率，第三个是CSP，第四个就是我们这个了，最后面这个是 重点，灯珠以后也就是这个方向了，我们这个wicop对贴片工艺要求比较高，其他没啥。- n7 ?' e6 v7 t* m& \, j4 V/ a# W
$ k( j6 Q7 K* }; yQ:WICOP 是什么意思？你们的名字？
) y$ m' k5 [. ]9 L8 [6 G, CA:产品名字啊，这个别去管他，我们这个尺寸是1919，单颗功率是1-5W，工矿灯，路灯，汽车后装市场用不错。
. p7 b- f' O) c2 k" shttp://www.seoulsemicon.com/WICOP/WICOP_en.asp
$ b+ U% k; u" H) o* I3 j7 OQ:灯珠是不错，关键是价格卖得动不4 H+ n r$ ?6 j- {$ U- j
A:汽车后装市场不计较这个的，比OSRAM的便宜太多了，就是一般厂家贴片解决不了
: u' E h: t# rQ:这个不算小众了，好像US出了新的补贴政策就是高显补贴吧8 O) x5 ^5 l1 [8 ?, h, F
A:也有一定方面的 因素。 |
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发表于 2016-6-12 23:13:35
|LED盘
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