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这种LED灯具照明谁有?CSP LEDs,Chip Scale Package芯片级封装灯珠

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    发表于 2016-5-28 20:03:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
    Q:这种LED灯具照明谁有?
    ( R  t) T; c5 Q( R6 ]( C  M# E/ w. @/ c" S
    A:蛮特别喔,没见过。没见过这种产品,但是我看像是凸透镜的,凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见,以前都是看用来做调焦的射灯多一点。
    6 F9 M1 b3 v# V$ G* P' jQ:估计是非常新的产品,有点路灯的做法。
    - @# a) |1 b9 t; c* FA:嗯,这种嵌入式我估计是固定展示区域用的,光斑过渡截止明显,可能用在博物馆展柜类似的场所,也不排除是路灯的模组...." W5 U- s, n- @* q# [
    Q:这个是投光灯,客人就给了这么一个照片,别的没有信息,几瓦都没有。
    ! L/ B" N- r/ o0 EA:这个灯珠好像是CSP封装,一颗一瓦
    / B8 J, v. R* P4 \: zQ: CSP是指中间那块贴片吗
    9 |4 K" J- W: iA: CSP就是封装的方式的一种代名词而已,一种叫法,三星搞的0 d; V3 ~. J# q( L0 `+ ~
    Q:看图片能看的出来吗8 @- h9 n5 d; u8 n
    A:刚才那个就是啊% W  H+ I- q3 q+ i1 O
    Q:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1( M! _+ j4 S- a
    A:优势就是体积小 发光效高 成本低,就三个优势。也叫芯片级封装,利用倒装技术,可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成,实现超大功率模组产品,这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化,并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率,芯片级封装灯珠(英文:CSP LEDs, CSP:Chip Scale Package)把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳,高流明密度达到在同样装置达到更高流明值,提供高封装密度选择,而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的,透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过,也试。以前客人说不能见到灯珠,现在就要见到灯珠,LED人苦啊,CSP用路灯的多。
    1 N# p' r1 D- i$ C; ^Q:实在避免不了 用磨砂和乳白,现在好透明。: X1 p8 i: z4 q2 p; ^! k
    A: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜
    * ^7 E, F( ?; x5 z+ b8 v* {
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