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Q:这种LED灯具照明谁有？
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! u& W) v$ p5 P1 c7 @1 f; |A:蛮特别喔，没见过。没见过这种产品，但是我看像是凸透镜的，凸透镜做成这种灯的方式蛮特别第一次见，以前都是看用来做调焦的射灯多一点。7 h& e* j7 e. r: d' g' F
Q:估计是非常新的产品，有点路灯的做法。+ Y) M# O" O" q0 }
A:嗯，这种嵌入式我估计是固定展示区域用的，光斑过渡截止明显，可能用在博物馆展柜类似的场所，也不排除是路灯的模组....; W l+ _7 f1 h- X+ u0 H5 J
Q:这个是投光灯，客人就给了这么一个照片，别的没有信息，几瓦都没有。
4 l8 U5 O% U, B. O* }9 L8 lA:这个灯珠好像是CSP封装，一颗一瓦
3 }, ~( J. l# ]# L t$ ~5 mQ: CSP是指中间那块贴片吗3 S4 Y- q0 T% }! Q& H. _2 B y
A: CSP就是封装的方式的一种代名词而已，一种叫法，三星搞的
5 [/ v; {* n2 }Q:看图片能看的出来吗
$ n2 h1 W4 i/ `A:刚才那个就是啊) J7 x7 G3 S% \, P4 |' J" ?
Q:百度说是芯片和封装的面积比 接近1-1
$ N1 O; ]* `# m5 OA:优势就是体积小 发光效高 成本低，就三个优势。也叫芯片级封装，利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其他的芯片技术不能达到的优势。LED的趋势就是小型化，并且要在体积更小的情况下达到相同的出光率与发光效率，芯片级封装灯珠（英文：CSP LEDs, CSP：Chip Scale Package）把倒装芯片封装工艺再往上面提升了一步。CSP LED散热表现更佳，高流明密度达到在同样装置达到更高流明值，提供高封装密度选择，而SMD贴合方式也相当适合用于高速但同时追求低成本的自动贴合制程。这个灯好像是中山的，透镜是见过的。灯没有见过。光源模组见过，也试。以前客人说不能见到灯珠，现在就要见到灯珠，LED人苦啊，CSP用路灯的多。0 x- w- f; F' d: r+ e
Q:实在避免不了 用磨砂和乳白，现在好透明。
0 t( U0 {- t' {8 v, \+ bA: CSP这个要拿到后门的价格 不然价格也不便宜# _ G" T7 O( N4 `! O2 J; X5 |
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发表于 2016-5-28 20:03:33
|LED盘
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