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Q:这个怎么给客户解释呢I would like to understand the difference between COB and modular one.
& ~2 @ \ C5 M一般情况下模组是很多单颗LED,组成一个单元,很多单元可以拼成不同功率的灯。COB为很多芯片集成 在一块板上,一个COB,可以做成大功率30-200W. 可以多个COB组成一个灯,但也有COB模组,有没有认 建议下如何给客户解释这两个概念,模组和COB。6 s7 ^5 Q q5 ^( E7 ?; H2 n
A:我觉得概念可以理解为: 多颗小功率灯珠做成一个灯具成品和单颗COB大功率灯珠做成一个灯具成品 ,客户是想知道cob的和模组的区别以及各有什么优势吧。主要是优势,不然他也不知道选cob还是贴片 ,贴片的亮度比较高啊,做130lm/w肯定模组贴片的好,COB集成单颗灯珠,以前工矿灯用cob的现在基 本都贴片了
) Y3 Y( G# L: y: Q: l* }. g# S \: ?Q:模组也不会一定是贴片的啊
; x3 v: V( q, n8 \4 f3 j! b2 r! s- `A:确实有COB模组
0 a: S5 i+ ~ m/ {" AQ:COB也可以做成模组的,就和他讲,一般COB对应的是Single SMD?COB是Many chips on one board?如 果选SMD 模组,一般可以做的光效更高,这样可行吗?
% k3 Y, A/ n( i( q7 p! lA:直接找俩照片给他看看他能看明白不3 A# r+ {& y1 k4 B; v/ h
Q:但其实也不绝对,COB还可以选5050的呢。贴片还有3030的呢,好吧,搞两个图片给他说下。
+ v, ^2 `: ^' h- n. u4 y& UA:5050的COB?
- I2 E2 n$ K% R8 J- ^; N+ LQ:没这种说法是吗?我们经常说的是Mil45,普瑞,芯片,COB里面的LED规格5 V5 z! @) c% c0 C, I6 {& P
A:这个,COB的可定制化很高,所以谁家有“5050”这个规格也不好说,45mil指的是芯片尺寸。5050在 大多的情况下,指的是贴片灯珠的规格?COB SMD LED CHIP,鸿利光电目前的小芯片封装的这些 贴片灯珠没有采用晶元芯片的,所以请以后不要再这样要求。
% H. e3 ~5 l3 R* E( `Q:我现在公司没用晶元芯片,是普瑞。
' K: H3 g, U8 A" @1 cA:贴片灯珠,不是COB啊,普瑞似乎没听说有小芯片,都是大功率的芯片。
/ r3 y5 g' z+ d3 l; _9 d b按照功率瓦数分:小功率灯珠(SMD):SMD2835、SMD3030、SMD5050、SMD3528、SMD5630、SMD5730、 SMD3014、SMD4014…这些是正面发光;当然也有SMD1016、SMD1024等侧面发光的。1 \, _+ Q! H+ p; E' X
大功率灯珠:集成灯珠、COB灯珠、单颗系列灯珠…; U) q: c# \0 H% }
按照品牌分:国际一线品牌灯珠:科锐、欧司朗、飞利浦、西铁城、夏普、日亚、三星…
6 z$ u6 `7 I7 F! w国内封装灯珠:立洋、鸿利、蓝天伟光、格天、国星光电、亿光、升谱光电、旭宇光电、天电、同一方 、伟兴鑫、斯迈德、光脉、新月…' m, o. R& H S5 Q7 d
按照封装结构分:正装灯珠、倒装灯珠。- ^. G( m o. L3 L+ `" Q8 r
按照颜色分:白光灯珠、红光灯珠、绿光灯珠、蓝光灯珠、黄光灯珠、紫光灯珠、全彩灯珠。 普瑞也 有小尺寸芯片1 T8 R) X" x+ Q2 P4 p! B# d' j
Q:好吧,我们没有用过,用的普瑞的都是大功率的,普瑞有3030 5050。
p i: X9 R4 UA:普瑞怎么可能有3030 5050灯珠呢 3030等是灯珠普瑞是芯片厂家,而芯片是灯珠的组成部分之 一
2 T. r5 P6 a/ y/ v: O2 O5 UQ:有的,遇到过。
4 J8 m7 g% R" l$ H% YA:早期有普瑞COB灯珠倒是真的8 G7 \! z. Z7 ]' k* g0 W' d
Q:这样解释可行吗?我就这样发给客户6 I6 W3 ^ `4 t% [" ^6 p

4 T- W: H& U" D/ T4 N! KA:这就是所谓的COB么2 l/ Q) W8 O, P& q) ~
Q:我觉得一般COB的LED透镜都要大写,比单颗的都要大。. \/ E& Y& V* Q' o1 \# }5 P
A:没毛病,COB没有透镜吧。
; z3 J, W3 k. b4 i* x9 ZQ:那就这么发了,COB也有配透镜的。这个灯上面就有大的透镜. r) u( L# b2 R4 \
A:只不过COB基板材质不一定是铝的" d5 @$ N4 O4 r. O9 @
Q:配的是普瑞芯片,好,那我去掉铝,只用Board( r5 v2 d) r1 @6 `. c4 G$ Y
A: COB有陶瓷基板
$ ?6 K' x" q3 |9 k8 i, M5 r- AQ:还有紫铜的7 V8 s. K5 Z) x' J/ d5 B* k
A:COB的支架也有有铝的哦,铝基板 陶瓷基板 都可以的。
, x$ Y/ O- V) g8 ~+ x7 E, p/ C支架结构:①层铁 ②层镀铜(导电性好,散热快) ③层镀镍(防氧化) ④镀银(易焊线、反光性好 )6 c4 T; E9 ]- k0 U
因应用的灯珠不同,支架也分为小功率灯珠支架和大功率灯珠支架;
/ \9 q3 n" X8 ?+ u- [小功率灯珠支架按照材质分的话,有注塑支架、PCT支架和EMC支架;. a0 C4 i1 L( S' l
@微微 大功率灯珠支架,按照材质分的话,有铜支架、铝支架、陶瓷支架、铁支架。0 w* _: v" g( T+ k* a4 g8 G% ]
支架作用之一为灯珠散热,按照材质导热性排列依次为红铜镀银﹥黄铜镀银﹥铝支架﹥铁支架。目前市 面上应用最好的为红铜镀银120mil的支架,其次为红铜镀银80mil的、红铜镀银60mil的…! F3 a3 `# p/ m, n6 D K( H
铝原本就是各种灯珠支架中的化学元素之一,比如:陶瓷支架也有两种:一种是氧化铝的陶瓷支架,一 种是氮化铝的陶瓷支架;后者导热系数更高,日本企业用得比较多。
% H: t% ~# i$ k7 T铝是支架(或叫做基板)的组成化学元素,支架和芯片(或叫做晶片)又是灯珠(或叫做光源)的构成 部分。$ d7 D& k3 P' m$ L7 F
仿流明灯珠的解剖图,大概的一个灯珠的的构造。9 @- X, {7 E& S" g W

Y3 g' d4 V0 r: p4 Q/ f2 Z0 RQ:现在这种灯珠很少人用了啊9 i/ J" X8 d2 U+ w0 N
A:恩- U O2 m- Y4 n, f! }
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